[实用新型]一种改进的半导体晶片磨削砂轮对刀装置

说明书

(一)技术领域

本实用新型涉及半导体晶片加工装置技术领域，具体为一种改进的半导体晶片磨削砂轮对刀装置。

(二)背景技术

半导体晶片磨削过程中磨削用砂轮在磨削半导体晶片时会不断消耗掉；吸附半导体晶片的吸盘被修整等原因，会造成砂轮进给的空行程变得越来越大，由于砂轮主轴的进给速度非常缓慢，又由于砂轮进给的空行程变得越来越大，故磨削时砂轮主轴的整个行程越来越长，其导致半导体晶片的磨削效率低。

(三)发明内容

针对上述问题，本实用新型提供了一种改进的半导体晶片磨削砂轮对刀装置，其能完成半导体晶片磨削前砂轮的对刀，缩短磨削时砂轮主轴的空行程，使得半导体晶片的磨削效率得到提高。

其技术方案是这样的：其包括砂轮主轴、砂轮主轴进给装置、砂轮、吸盘，其特征在于：所述砂轮的下表面和所述吸盘的上表面的空间内装有一高度确定的微动开关，所述微动开关一端装有开关触点，所述微动开关通过装于侧部的连接件连接驱动装置。

其进一步特征在于：所述连接件具体为弹簧、转轴，所述驱动装置具体为摆动气缸，所述弹簧连接所述微动开关侧部和所述转轴的顶部，所述转轴底部连接所述摆动气缸。

本实用新型的上述结构中，由于所述砂轮的下表面和所述吸盘的上表面的空间内装有一高度确定的微动开关，所述微动开关一端装有开关触点，所述微动开关通过装于侧部的连接件连接驱动装置，所述砂轮未磨削工作时，微动开关的非开关触点端通过所述驱动装置带动，运动至贴合所述砂轮的下表面(或贴合所述吸盘的上表面)，然后启动砂轮主轴向下运动，使所述微动开关装有开关触点端接触到所述吸盘的上表面(或所述砂轮的下表面)，此时所述微动开关发出开关量信号给数控系统，此时砂轮主轴停止运动，所述驱动装置带动所述微动开关运动至外部空间，此时所述砂轮下表面与所述吸盘的上表面的距离即为微动开关的高度，由于所述微动开关的高度是定值，进而其砂轮向下的磨削进给量即为所述微动开关的高度与被磨削的半导体晶片厚度值的差值，此时其对刀功能已经完成，奇缩短了磨削时砂轮主轴的空行程，使得半导体晶片的磨削效率得到提高。

(四)附图说明

图1为本实用新型的主视图的结构示意图。

(五)具体实施方式

见图1，本实用新型包括砂轮主轴1、砂轮主轴进给装置2、砂轮3、吸盘4，砂轮3套装于砂轮主轴1，吸盘4位于砂轮3下方，砂轮3的下表面和吸盘4的上表面的空间内装有高度为H的微动开关5，微动开关5底端装有开关触点6，微动开关5通过装于侧部的弹簧7连接转轴8的顶部，转轴8的底部连接摆动气缸9，图中10为吸盘的固定结构。

其工作原理如下：摆动气缸9动作，使微动开关5的顶部接触砂轮3的下表面，砂轮主轴1转动带动砂轮3向下运动，砂轮3带动微动开关5向下运动，微动开关5通过弹簧7连接转轴8，弹簧8具有足够的伸缩性，故微动开关5能在砂轮3的带动下向下运动，当微动开关5底端的开关触点6接触到吸盘4的上表面时，微动开关5发出开关量信号给数控系统，砂轮主轴1停止运动，此时砂轮3的下表面和吸盘4的上表面的距离即为H，其完成对刀后，摆动气缸9动作，使微动开关5脱离砂轮3的下表面和吸盘4的上表面所形成的立体空间内。