[实用新型]微型封装无触点交流开关无效
| 申请号： | 200920232965.8 | 申请日： | 2009-07-27 |
| 公开（公告）号： | CN201523366U | 公开（公告）日： | 2010-07-07 |
| 发明（设计）人： | 沈富德 | 申请（专利权）人： | 沈富德 |
| 主分类号： | H03K17/72 | 分类号： | H03K17/72 |
| 代理公司： | 常州市维益专利事务所 32211 | 代理人： | 王凌霄 |
| 地址： | 213024 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 一种微型封装无触点交流开关，包括环氧树脂封装体和固定在环氧树脂封装体底部的铜底板，所述的环氧树脂封装体表面设置有两两对称的四个电极，电极上设置有螺母，所述的环氧树脂封装体内塑封有第一可控硅芯片和第二可控硅芯片，所述的两个可控硅芯片反并联连接，由连接所产生的连接点分别连接第二电极和第三电极，第一可控硅芯片的负极连接第一电极，第二可控硅芯片的负极连接第四电极，所述的铜底板与电极绝缘设置。采用本实用新型减小了体积，并且使生产工艺简化，降低了生产成本，适合大批量的生产。 | ||
| 搜索关键词： | 微型 封装 触点 交流 开关 | ||
【主权项】：
一种微型封装无触点交流开关，包括环氧树脂封装体(2)和固定在环氧树脂封装体(2)底部的铜底板(1)，其特征在于：所述的环氧树脂封装体(2)表面设置有两两对称的四个电极(3)，电极(3)上设置有螺母(4)，所述的环氧树脂封装体内塑封有第一可控硅芯片和第二可控硅芯片，所述的两个可控硅芯片反并联连接，由连接所产生的连接点分别连接第二电极和第三电极，第一可控硅芯片的负极连接第一电极，第二可控硅芯片的负极连接第四电极，所述的铜底板(1)与电极(3)绝缘设置，铜底板(1)上还设置有安装孔。
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