[实用新型]微型封装无触点交流开关

权利要求书

1.一种微型封装无触点交流开关，包括环氧树脂封装体(2)和固定在环氧树脂封装体(2)底部的铜底板(1)，其特征在于：所述的环氧树脂封装体(2)表面设置有两两对称的四个电极(3)，电极(3)上设置有螺母(4)，所述的环氧树脂封装体内塑封有第一可控硅芯片和第二可控硅芯片，所述的两个可控硅芯片反并联连接，由连接所产生的连接点分别连接第二电极和第三电极，第一可控硅芯片的负极连接第一电极，第二可控硅芯片的负极连接第四电极，所述的铜底板(1)与电极(3)绝缘设置，铜底板(1)上还设置有安装孔。

2.如权利要求1所述的微型封装单相整流桥，其特征在于：所述的安装孔设置在铜底板(1)近两端，两端的安装孔至少有一处为适于固定的长孔。