[实用新型]微型封装无触点交流开关

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种无触点交流开关，尤其涉及一种微型封装无触点交流开关。

背景技术

无触点交流开关作为一种电源开关，相对于接触式有触点的开关来说，不但反应速度快，寿命长，不会产生危害甚大的电弧，而且可以通过必要的相位控制来进行调速调压等一系列功能，因此应用范围相当广泛。但是目前市场上的交流无触点开关都采用普通半导体模块外形封装，由于体积较大，因此在使用场合往往占据了相当大的使用空间，使得整机的外形尺寸也相对偏大，并且相应的制作成本也就大幅提高。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题是：提供一种生产工艺简单，生产成本低的微型封装无触点交流开关。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：一种微型封装无触点交流开关，包括环氧树脂封装体和固定在环氧树脂封装体底部的铜底板，所述的环氧树脂封装体表面设置有两两对称的四个电极，电极上设置有螺母，所述的环氧树脂封装体内塑封有第一可控硅芯片和第二可控硅芯片，所述的两个可控硅芯片反并联连接，由连接所产生的连接点分别连接第二电极和第三电极，第一可控硅芯片的负极连接第一电极，第二可控硅芯片的负极连接第四电极，所述的铜底板与电极绝缘设置，铜底板上还设置有安装孔。

本实用新型为了能适于安装，进一步包括所述的安装孔设置在铜底板近两端，两端的安装孔至少有一处为适于固定的长孔。

本实用新型的有益效果是，解决了背景技术中存在的缺陷，将无触点交流开关塑封在环氧树脂封装体内，减小了体积，并且使生产工艺简化，降低了生产成本，适合大批量的生产。

附图说明

下面结合附图和实施例对本实用新型进一步说明。

图1是本实用新型的俯视图；

图2是本实用新型的主视图；

图3是本实用新型的可控硅芯片的连接电路图。

其中：1、铜底板；2、环氧树脂；3、电极；4、螺母；5、第一可控硅芯片；6、第二可控硅芯片。

具体实施方式

现在结合附图和优选实施例对本实用新型作进一步详细的说明。这些附图均为简化的示意图，仅以示意方式说明本实用新型的基本结构，因此其仅显示与本实用新型有关的构成。

如图1所示，一种微型封装无触点交流开关，包括环氧树脂封装体2和固定在环氧树脂封装体2底部的铜底板1，所述的环氧树脂封装体2表面设置有两两对称的四个电极3，电极3上设置有螺母4，所述的环氧树脂封装体内塑封有第一可控硅芯片和第二可控硅芯片，如图3所示，所述的两个可控硅芯片反并联连接，由连接所产生的连接点分别连接第二电极和第三电极，第一可控硅芯片的负极连接第一电极，第二可控硅芯片的负极连接第四电极，所述的铜底板1与电极3绝缘设置，铜底板1上还设置有安装孔，安装孔设置在铜底板1近两端，两端的安装孔至少有一处为适于固定的长孔，这样在安装时可以根据位置的偏差进行调整，以达到便于安装的效果。

本实用新型使用时通过铜底板1两端的安装孔紧固在散热器上，利用铜底板增加散热面积，以达到良好的散热效果。四个电极3分别与其它相应线路通过螺丝与螺母4配合连接，其中第二电极与第三电极作为交流电源的输入输出端，第一电极与第四电极作为电源开关的控制端。如果没有在第一电极和第四电极上施加必要的小电流控制信号，那么第二电极是与第三电极断开的，所以开关打开。只有在第一电极和第四电极上施加了有效的控制信号后，第二电极才会与第三电极相通，此时开关闭合。这样的使得开关反应速度非常快，寿命长，通常反应时间小于10ms。

以上述依据本实用新型的理想实施例为启示，通过上述的说明内容，相关工作人员完全可以在不偏离本项实用新型技术思想的范围内，进行多样的变更以及修改。