[实用新型]扁平式封装双绝缘栅双极晶体管无效
| 申请号： | 200920232962.4 | 申请日： | 2009-07-27 |
| 公开（公告）号： | CN201478304U | 公开（公告）日： | 2010-05-19 |
| 发明（设计）人： | 沈富德 | 申请（专利权）人： | 沈富德 |
| 主分类号： | H01L25/07 | 分类号： | H01L25/07;H01L23/495;H01L23/49;H01L23/31 |
| 代理公司： | 常州市维益专利事务所 32211 | 代理人： | 王凌霄 |
| 地址： | 213024 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种扁平式封装双绝缘栅双极晶体管，包括封装在扁平状环氧树脂封装体内的引线框架、连接铝线和绝缘栅双极晶体管芯片，引线框架的引脚从环氧树脂封装体的同一侧伸出，引线框架有五个，它们分开设置且排列在同一平面内，在第一引线框架和第五引线框架上分别设置有绝缘栅双极晶体管芯片，设于第一引线框架上的绝缘栅双极晶体管芯片的正面通过连接铝线与第三引线框架相连，其门极通过连接铝线与第二引线框架相连，设于第五引线框架上的绝缘栅双极晶体管芯片的正面通过连接铝线与第一引线框架相连，其门极通过连接铝线与第四引线框架相连。本实用新型体积小，易于安装，有利于扩大使用范围，降低使用成本，适合大批量生产。 | ||
| 搜索关键词： | 扁平 封装 绝缘 双极晶体管 | ||
【主权项】：
一种扁平式封装双绝缘栅双极晶体管，包括引线框架(1)、连接铝线(2)、绝缘栅双极晶体管芯片(3)和环氧树脂封装体(4)，引线框架(1)、连接铝线(2)和绝缘栅双极晶体管芯片(3)均封装在环氧树脂封装体(4)内，引线框架(1)的引脚从环氧树脂封装体(4)的同一侧伸出，环氧树脂封装体(4)为扁平状，其特征是：所述的引线框架(1)为五个引线框架(11、12、13、14、15)，它们分开设置且排列在同一平面内，在第一引线框架(11)和第五引线框架(15)上分别设置有绝缘栅双极晶体管芯片(3)，设于第一引线框架(11)上的绝缘栅双极晶体管芯片(3)的正面通过连接铝线(2)与第三引线框架(13)相连，其门极通过连接铝线(2)与第二引线框架(12)相连，设于第五引线框架(15)上的绝缘栅双极晶体管芯片(3)的正面通过连接铝线(2)与第一引线框架(11)相连，其门极通过连接铝线(2)与第四引线框架(14)相连。
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