[实用新型]扁平式封装双绝缘栅双极晶体管

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种扁平式封装双绝缘栅双极晶体管。

背景技术

目前市场上的双绝缘栅双极型(即IGBT)晶体管的结构通常都只适用与标准模块封装，底部带铜板，外套塑料壳，最小也要20×92×30，因此体积较大，封装工艺复杂，封装成本很高，且不适合大量生产，使用范围受到限制，占用空间大，直接影响客户成品外形大小，使用成本较高。

实用新型内容

本实用新型的目的是：提供一种可封装成扁平状、体积小、封装成本低且具有五个引脚的双绝缘栅双极晶体管。

本实用新型实现其目的所采用的技术方案是：一种扁平式封装双绝缘栅双极晶体管，包括引线框架、连接铝线、绝缘栅双极晶体管芯片和环氧树脂封装体，引线框架、连接铝线和绝缘栅双极晶体管芯片均封装在环氧树脂封装体内，引线框架的引脚从环氧树脂封装体的同一侧伸出，环氧树脂封装体为扁平状，所述的引线框架为五个引线框架，它们分开设置且排列在同一平面内，在第一引线框架和第五引线框架上分别设置有绝缘栅双极晶体管芯片，设于第一引线框架上的绝缘栅双极晶体管芯片的正面通过连接铝线与第三引线框架相连，其门极通过连接铝线与第二引线框架相连，设于第五引线框架上的绝缘栅双极晶体管芯片的正面通过连接铝线与第一引线框架相连，其门极通过连接铝线与第四引线框架相连。

为方便安装，所述的环氧树脂封装体上设置有安装孔，该环氧树脂封装体的长度为35mm±3mm，宽度为23mm±3mm，厚度为3mm±2mm.

本实用新型的有益效果是：本实用新型将所有晶体管芯片的功能端都设置于同一平面，并封装成扁平状，体积小，易于安装，通过5个引脚将线路功能端引出并通过环氧树脂封装，相互间干扰小，扩大了使用范围，有利于降低使用成本，适合大批量生产。

附图说明

下面结合附图和实施例对本实用新型进一步说明。

图1是本实用新型的主视结构示意图。

图2是图1的左视图。

图3是本实用新型不带环氧树脂封装体的内部结构示意图。

图4是本实用新型的电路连接示意图。

图中1.引线框架 11.第一引线框架 12.第二引线框架13.第三引线框架 14.第四引线框架 15.第五引线框架 2.连接铝线3.绝缘栅双极晶体管芯片 4.环氧树脂封装体 41.倒角 5.安装孔

具体实施方式。

现在结合附图对本实用新型作进一步的说明。这些附图均为简化的示意图，仅以示意方式说明本实用新型的基本结构，因此其仅显示与本实用新型有关的构成。

如图1所示的一种扁平式封装双绝缘栅双极晶体管，包括引线框架1、连接铝线2、绝缘栅双极晶体管芯片3和环氧树脂封装体4，引线框架1、连接铝线2和绝缘栅双极晶体管芯片3均封装在环氧树脂封装体4内，引线框架1的引脚从环氧树脂封装体4的同一侧伸出，所述的引线框架1为五个引线框架11、12、13、14、15，它们分开设置且排列在同一平面内，在第一引线框架11和第五引线框架15上分别设置有绝缘栅双极晶体管芯片3，其中设于第一引线框架11上的绝缘栅双极晶体管芯片3的正面通过连接铝线2与第三引线框架13相连，设于第一引线框架11上的绝缘栅双极晶体管芯片3的门极通过连接铝线2与第二引线框架12相连，设于第五引线框架15上的绝缘栅双极晶体管芯片3的正面通过连接铝线2与第一引线框架11相连，设于第五引线框架15上的绝缘栅双极晶体管芯片3的门极通过连接铝线2与第四引线框架14相连，由此组成一个双绝缘栅双极晶体管桥式电路。

所述的环氧树脂封装体4为扁平状，呈矩形，外形尺寸为长度：35mm±3mm，宽度：23mm±3mm，厚度：3mm±2mm，其四角中的一角处设有起识别作用的倒角41，在环氧树脂封装体4的中部位置开有一个起安装作用的安装孔5。

本结构所用的扁平式封装绝缘栅双极晶体管芯片3的功能端都位于同一平面，相互间通过连接铝线2连接，通过五个引脚将线路功能端引出，扩大了使用范围，框架外部塑封环氧树脂，此结构适合将产品包封成扁平状，体积小，易于安装，线路结构合理，相互间干扰小，各功能引脚排列新型独特，方便使用，这种框架结构的双绝缘栅双极晶体管生产工艺简单，成本低，使用方便，适合大批量生产，同时封装体积可以大大降低，强度大，密封性好，性能稳定。

以上述依据本实用新型的实施例为启示，通过上述的说明内容，相关工作人员完全可以在不偏离本实用新型技术思想的范围内，进行多样的变更以及修改。本实用新型的技术性范围并不局限于说明书上的内容，必须要根据权利要求范围来确定其技术性范围。