[实用新型]扁平式封装双绝缘栅双极晶体管无效
| 申请号： | 200920232962.4 | 申请日： | 2009-07-27 |
| 公开（公告）号： | CN201478304U | 公开（公告）日： | 2010-05-19 |
| 发明（设计）人： | 沈富德 | 申请（专利权）人： | 沈富德 |
| 主分类号： | H01L25/07 | 分类号： | H01L25/07;H01L23/495;H01L23/49;H01L23/31 |
| 代理公司： | 常州市维益专利事务所 32211 | 代理人： | 王凌霄 |
| 地址： | 213024 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 扁平 封装 绝缘 双极晶体管 | ||
【权利要求书】：
1.一种扁平式封装双绝缘栅双极晶体管，包括引线框架(1)、连接铝线(2)、绝缘栅双极晶体管芯片(3)和环氧树脂封装体(4)，引线框架(1)、连接铝线(2)和绝缘栅双极晶体管芯片(3)均封装在环氧树脂封装体(4)内，引线框架(1)的引脚从环氧树脂封装体(4)的同一侧伸出，环氧树脂封装体(4)为扁平状，其特征是：所述的引线框架(1)为五个引线框架(11、12、13、14、15)，它们分开设置且排列在同一平面内，在第一引线框架(11)和第五引线框架(15)上分别设置有绝缘栅双极晶体管芯片(3)，设于第一引线框架(11)上的绝缘栅双极晶体管芯片(3)的正面通过连接铝线(2)与第三引线框架(13)相连，其门极通过连接铝线(2)与第二引线框架(12)相连，设于第五引线框架(15)上的绝缘栅双极晶体管芯片(3)的正面通过连接铝线(2)与第一引线框架(11)相连，其门极通过连接铝线(2)与第四引线框架(14)相连。
2.根据权利要求1所述的扁平式封装双绝缘栅双极晶体管，其特征是：所述的环氧树脂封装体(4)上设置有安装孔(41)。
3.根据权利要求1所述的扁平式封装双绝缘栅双极晶体管，其特征是：所述的环氧树脂封装体的长度为35mm±3mm，宽度为23mm±3mm，厚度为3mm±2mm。
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