[实用新型]一种IC和LED灯封装无效
| 申请号： | 200920217081.5 | 申请日： | 2009-09-25 |
| 公开（公告）号： | CN201532947U | 公开（公告）日： | 2010-07-21 |
| 发明（设计）人： | 何守仁 | 申请（专利权）人： | 东莞市正奇电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/49 | 分类号： | H01L23/49;H01L33/00;F21V23/06;F21Y101/02 |
| 代理公司： | 北京中誉威圣知识产权代理有限公司 11279 | 代理人： | 王正茂;彭晓玲 |
| 地址： | 523000 广东省东莞*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种IC和LED灯封装，降低成本。本实用新型所述的IC封装，包括芯片和引脚，芯片和引脚通过金属线连接，金属线为银线。其中，银线的纯度为90-95％。其中，银线的纯度为95-99％。由上述纯度的银线封装的IC和LED灯，机械性能与金线相当，对镀铝的焊垫，其结合度高于金线，导电性好，适合高频封装，成本降低。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 ic led 封装 | ||
【主权项】：
一种IC封装，包括芯片和引脚，其特征在于，所述芯片和引脚通过金属线连接，所述金属线为银线。
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