[实用新型]一种IC和LED灯封装

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种IC和LED灯封装。

背景技术

现有的IC和LED灯，其芯片与引脚都采用金线连接，金线成本较高于银线63倍且银线热传导系数高于金线34％，银线电阻低于金线36％，同线径银线耐电流(通过电流)高于金线15％。

实用新型内容

本实用新型的目的是公开一种IC和LED灯封装，降低成本。

本实用新型所述的IC封装，包括芯片和引脚，芯片和引脚通过金属线连接，金属线为银线。

其中，银线的纯度为90-95％。

其中，银线的纯度为95-99％。

本实用新型所述的LED灯封装，包括芯片和引脚，芯片和引脚通过金属线连接，金属线为银线。

其中，银线的纯度为90-95％。

其中，银线的纯度为95-99％。

本实用新型的由一定纯度银线封装的IC，机械性能与金线相当，对镀铝的焊垫，其结合度高于金线，导电性好，适合高频封装，成本降低。

附图说明

图1是本实用新型IC和LED灯封装的正视图。

结合附图在其上标记以下附图标记：

1-芯片，2-银线，3-引脚。

具体实施方式

下面结合附图，对本实用新型的一个具体实施方式进行详细描述，但应当理解本实用新型的保护范围并不受具体实施方式的限制。

如图1所示，本实用新型IC封装包括芯片1和引脚3，芯片1的正负极通过银线2与引脚3相连接，形成引脚3的正负极。

其中，银线的纯度为90-95％。

或者，银线的纯度为95-99％。

IC包括各种常用的通过邦定(bonding)封装的IC芯片。

如图1所示，本实用新型的LED灯封装，包括芯片和引脚，芯片和引脚通过金属线连接，金属线为银线。

其中，银线的纯度为90-95％。

其中，银线的纯度为95-99％。

由上述纯度的银线封装的IC和LED灯，机械性能与金线相当，对镀铝的焊垫，其结合度高于金线，导电性好，适合高频封装，成本降低。

以上公开的仅为本实用新型的一个具体实施例，但是，本实用新型并非局限于此，任何本领域的技术人员能思之的变化都应落入本实用新型的保护范围。