[实用新型]一种IC和LED灯封装无效
| 申请号： | 200920217081.5 | 申请日： | 2009-09-25 |
| 公开（公告）号： | CN201532947U | 公开（公告）日： | 2010-07-21 |
| 发明（设计）人： | 何守仁 | 申请（专利权）人： | 东莞市正奇电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/49 | 分类号： | H01L23/49;H01L33/00;F21V23/06;F21Y101/02 |
| 代理公司： | 北京中誉威圣知识产权代理有限公司 11279 | 代理人： | 王正茂;彭晓玲 |
| 地址： | 523000 广东省东莞*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 ic led 封装 | ||
【权利要求书】：
1.一种IC封装，包括芯片和引脚，其特征在于，所述芯片和引脚通过金属线连接，所述金属线为银线。
2.根据权利要求1所述的IC封装，其特征在于，所述银线的纯度为90-95％。
3.根据权利要求1所述的IC封装，其特征在于，所述银线的纯度为95-99％。
4.一种LED灯封装，包括芯片和引脚，其特征在于，所述芯片和引脚通过金属线连接，所述金属线为银线。
5.根据权利要求4所述的LED灯封装，其特征在于，所述银线的纯度为90-95％。
6.根据权利要求4所述的LED灯封装，其特征在于，所述银线的纯度为95-99％。
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