[实用新型]多晶硅还原炉用新型法兰结构有效

专利信息
申请号: 200920210326.1 申请日: 2009-09-28
公开(公告)号: CN201522196U 公开(公告)日: 2010-07-07
发明(设计)人: 郑飞龙;周积卫;张华芹;陈杰 申请(专利权)人: 上海森松新能源设备有限公司
主分类号: F27D1/00 分类号: F27D1/00;C01B33/035
代理公司: 上海世贸专利代理有限责任公司 31128 代理人: 严新德
地址: 201323 上海*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 一种多晶硅还原炉用新型法兰结构,由法兰盘构成,法兰盘的上端面中沿圆周方向设置有一个环状槽,环状槽内侧的法兰盘上端面上焊接有多晶硅还原炉内筒体,环状槽外侧的法兰盘上端面上焊接有多晶硅还原炉夹套筒体。环状槽的截面底部呈曲线过渡。法兰盘中设置有内侧衬筒和底部衬环,内侧衬筒设置在法兰盘内壁上,底部衬环设置在法兰盘下表面上,内侧衬筒和底部衬环连接在一起,内侧衬筒的上端应高于法兰和内筒体连接的环向焊缝。在此结构的基础上可以采用整体法兰厚度计算方法,筒体厚度为内筒和夹套厚度的叠加值,可以减小设备法兰的计算厚度,进而减小螺栓、螺母、垫圈的规格和数量,节约材料。
搜索关键词: 多晶 还原 新型 法兰 结构
【主权项】:
一种多晶硅还原炉用新型法兰结构,由法兰盘构成,其特征在于:所述的法兰盘的上端面中沿圆周方向设置有一个环状槽,法兰盘中设置有内侧衬筒和底部衬环,内侧衬筒焊接在法兰盘内壁上,底部衬环设置在法兰盘下表面上,内侧衬筒和底部衬环连接在一起,内侧衬筒的上端高于连接法兰盘和内筒体的焊缝。
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