[实用新型]印表头及天线整合改良结构有效

专利信息
申请号: 200920179660.5 申请日: 2009-10-15
公开(公告)号: CN201520100U 公开(公告)日: 2010-07-07
发明(设计)人: 戴奉义;熊大诚 申请(专利权)人: 科诚股份有限公司
主分类号: B41J3/01 分类号: B41J3/01;H05K1/02
代理公司: 北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司 11139 代理人: 孙皓晨
地址: 中国台*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要: 一种印表头及天线整合改良结构,其主要包括:一金属散热板,设有一长条的打印线;一软性(或硬性)电路板,配设于金属散热板上,一端与长条打印线构成电性连接,另一端设有外接的金属扁平电缆;一天线模块,直接电性连接配设于软性(或硬性)电路板上;借此,将天线模块有效整合设于打印头上,使其结构达到缩小体积,降低成本的目的。
搜索关键词: 表头 天线 整合 改良 结构
【主权项】:
一种印表头及天线整合改良结构,其特征在于,包括有:一金属散热板,设有一长条的打印线;一电路板,配设于金属散热板上,该电路板为软性或硬性,一端与长条打印线构成电性连接,另一端设有外接的金属扁平电缆;一天线模块,直接电性连接配设于软性电路板上。
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