[实用新型]印表头及天线整合改良结构有效
| 申请号： | 200920179660.5 | 申请日： | 2009-10-15 |
| 公开（公告）号： | CN201520100U | 公开（公告）日： | 2010-07-07 |
| 发明（设计）人： | 戴奉义;熊大诚 | 申请（专利权）人： | 科诚股份有限公司 |
| 主分类号： | B41J3/01 | 分类号： | B41J3/01;H05K1/02 |
| 代理公司： | 北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司 11139 | 代理人： | 孙皓晨 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 表头 天线 整合 改良 结构 | ||
【权利要求书】：
1.一种印表头及天线整合改良结构，其特征在于，包括有：
一金属散热板，设有一长条的打印线；
一电路板，配设于金属散热板上，该电路板为软性或硬性，一端与长条打印线构成电性连接，另一端设有外接的金属扁平电缆；
一天线模块，直接电性连接配设于软性电路板上。
2.如权利要求1所述印表头及天线整合改良结构，其特征在于，该电路板面上设有多个驱动IC，且于电路板一端设有对应到上述各个驱动IC的扁平电缆接点。
3.如权利要求2所述印表头及天线整合改良结构，其特征在于，该电路板置有天线模块的部位的前后都避开金属散热板。
4.如权利要求3所述印表头及天线整合改良结构，其特征在于，该天线模块为RFID卷标读取天线。
5.如权利要求4所述印表头及天线整合改良结构，其特征在于，该天线模块为一芯片。
6.如权利要求4所述印表头及天线整合改良结构，其特征在于，该天线模块为一电路板。
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