[实用新型]印表头及天线整合改良结构有效
申请号: | 200920179660.5 | 申请日: | 2009-10-15 |
公开(公告)号: | CN201520100U | 公开(公告)日: | 2010-07-07 |
发明(设计)人: | 戴奉义;熊大诚 | 申请(专利权)人: | 科诚股份有限公司 |
主分类号: | B41J3/01 | 分类号: | B41J3/01;H05K1/02 |
代理公司: | 北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司 11139 | 代理人: | 孙皓晨 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 表头 天线 整合 改良 结构 | ||
技术领域
本实用新型涉及一种印表头,特别涉及一种与RFID读写器结合的印表头及天线整合改良结构,凭借该精简组合结构,不仅可降低成本,并可使天线模块获得最佳位置,在读取上更为精确。
背景技术
无线射频辨识系统RFID(Radio Frequency Identification)在识别系统与特定目标之间无需建立机械或光学接触,就可通过无线电讯号识别特定目标并读写相关数据的通信技术,应用时,RFID卷标内部识别芯片接收到RFID读取器发出的电磁波进行驱动,当卷标接收到足够的讯号时,可以向读取器发出数据。这些数据不仅包括ID号,还可以包括预先存在于卷标内EEPROM中的数据。
随着科技的进步及市场需求,目前无线射频辨识系统RFID相关应用正方兴未艾,其可结合于数据库管理系统、计算机网络与防火墙等技术,提供全自动安全便利的实时监控系统功能。如钞票及产品防伪技术、身份证、通行证、电子收费系统、物流管理、航空行李监控、生产自动化管控、仓储管理、运输监控、保全管制以及医疗管理等应用领域十分广泛。
然而,目前的条形码打印机上若想增设无线射频辨识系统RFID,必须于打印机的印表头附近加装一天线模块,以便执行印制作业时可一并读写RFID标签,但因为现有一般公知的天线模块其设计上并未经良好的规划,大都只将天线模块设成一独立的电路板,组合时再择位配置锁设于印表头附近,故其制造上必须令洗电路板焊接零件、且面对各种打印机其内部预留空间不同也须重新配置调整、制造组装较耗费时间会提高成本。
因此,有鉴于公知条形码打印机的无线射频辨识系统RFID于整合上还未能完善,设计人于是针对这些缺点研究改进之道,终于有本实用新型的产生。
发明内容
本实用新型的目的在于提供一种印表头及天线整合改良结构,使得凭借其精简组合结构,不仅可降低成本,并可使天线模块获得最佳位置,在读取上更为精确。
为达上述目的,本实用新型一种印表头及天线整合改良结构,其包括有:一金属散热板,设有一长条的打印线;一电路板,配设于金属散热板上,该电路板为软性或硬性,一端与长条打印线构成电性连接,另一端设有外接的金属扁平电缆;以及一天线模块,直接电性连接配设于软性电路板上。
所述印表头及天线整合改良结构,其中,该电路板面上设有多个驱动IC,且于电路板一端设有对应到上述各个驱动IC的扁平电缆接点。
所述印表头及天线整合改良结构,其中,该电路板置有天线模块的部位的前后都避开金属散热板。
所述印表头及天线整合改良结构,其中,该天线模块为RFID卷标读取天线。
所述印表头及天线整合改良结构,其中,该天线模块为一芯片。
所述印表头及天线整合改良结构,其中,该天线模块为一电路板。
本实用新型的有益效果在于,将天线模块有效整合设于打印头上,可精简组合结构降低成本,并使天线模块获得最佳位置读取更为精确。
附图说明
图1为本实用新型的立体图;
图2为本实用新型的立体分解图。
附图标记说明:1-印表头;11-金属散热板;111-打印线;12-电路板;121-驱动IC;122-扁平电缆接点;13-天线模块。
具体实施方式
为使贵审查委员方便了解本实用新型的内容,及所能达成的功效,现配合图示列举具体实施例,详细说明如下:
首先,请参阅图1至图2所示,本实用新型为一种印表头及天线整合改良结构,其印表头1的结构如图所示,其包括:一金属散热板11、一软性(或硬性)电路板12及一天线模块13;其中,该金属散热板11上设有一长条的打印线111,以借由打印线111输出一默认数据。
该软性(或硬性)电路板12配设于金属散热板11上,其面上设有多个驱动IC 121,与打印线111构成电性连接,以执行加热打印动作;而软性(或硬性)电路板12另一端对应于上述各个驱动IC 121则设有外接的扁平电缆接点122,用与外部控制电路(图未示)相连。
该天线模块13为无线射频辨识系统(FRID)卷标读取天线,其借由发射无线电波(RF)进行数据的发送与接收工作,用以负责标签与读取器(图未示)间传递射频信号;实施时,该天线模块13可为一芯片或一电路板,且直接电性连接配设于软性(或硬性)电路板12上,以便输出一数据讯号;如图2所示,组装上并应特别注意该软性(或硬性)电路板12置有天线模块13的部位,其前后都应避开金属散热板11,以免造成金属阻隔,使天线模块13确保能维持正常运作。
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