[实用新型]低热阻LED光源模块有效
| 申请号： | 200920179349.0 | 申请日： | 2009-10-21 |
| 公开（公告）号： | CN201555052U | 公开（公告）日： | 2010-08-18 |
| 发明（设计）人： | 黄金鹿;黄莺;缪应明;吴海生 | 申请（专利权）人： | 苏州中泽光电科技有限公司 |
| 主分类号： | F21S2/00 | 分类号： | F21S2/00;F21V19/00;F21V23/00;F21V29/00;F21V9/10;H01L33/00;F21Y101/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215200 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种低热阻LED光源模块，由散热器、支架、LED芯片、金线、荧光粉、电极和灌封胶组成，LED芯片通过银胶、固晶硅胶或共金焊接的技术直接紧固于散热器基板上形成阵列排布，各芯片间通过金线串联或并联连接后焊接于正负电极，芯片四周和顶部分布有荧光粉层，LED芯片、金线和荧光粉由灌封胶封装。本实用新型解决了因LED芯片自身功率难以做大而造成单颗LED封装功率小的问题，将LED芯片直接固连于散热器减少中间过度部件，缩短散热通道，减小热阻，同等条件下可降低LED结温5℃-15℃左右。 | ||
| 搜索关键词： | 低热 led 光源 模块 | ||
【主权项】：
低热阻LED光源模块，其特征在于：由散热器、支架、LED芯片、金线、荧光粉、电极和灌封胶组成，LED芯片通过银胶、固晶硅胶或共金焊接的技术直接紧固于散热器基板上形成阵列排布，各芯片间通过金线串联或并联连接后焊接于正负电极，芯片四周和顶部分布有荧光粉层，LED芯片、金线和荧光粉由灌封胶封装。
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