[实用新型]低热阻LED光源模块

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种LED光源，确切的说是一种优化封装工艺、缩短传热通道的低热阻LED光源模块。

背景技术

自用于照明，散热问题一直制约着大功率LED的发展和应用，通常LED灯具的散热通道有三条，①芯片→荧光粉胶层→灌封胶→透镜→环境；②芯片→金线→电极引脚→环境；③芯片→固晶胶→热层→粘合胶→散热器→环境；其中第三条为主散热通道，约有百分子八九十的热量通过此途径散失到周围环境中，因此缩短和改善主散热通道将极大的改善LED散热效果，降低LED结温。

发明内容

为解决上述问题，本实用新型提供了一种优化封装工艺、缩短传热通道的低热阻LED光源模块。

本实用新型的技术方案如下：

低热阻LED光源模块，由散热器、支架、LED芯片、金线、荧光粉、电极和灌封胶组成，LED芯片通过银胶、固晶硅胶或共金焊接的技术直接紧固于散热器基板上形成阵列排布，各芯片间通过金线串联或并联连接后焊接于正负电极，芯片四周和顶部分布有荧光粉层，LED芯片、金线和荧光粉由灌封胶封装。

所述的散热器由铜、铝或镁等高导热合金材料制成，包括散热片和基板，基板芯片封装区为平面结构或凹坑结构，且该区域范围内有作镀银处理或设有反光层结构，封装区内可同时排列多颗功率型LED芯片以实现封装集成大功率LED光源。

散热器可为针阵式或穿孔网格式，针阵式散热器改散热片的片式为针形或柱形，然后阵列布于基板；穿孔网格散热器中间部位为基板和芯片封装区，其周边散热片形成交错相交的穿孔网状，散热片可为平面或曲面。

所述的支架由耐高温抗老化有一定弹性形变的绝缘材料模压而成，支架内嵌有电极板，其与基板接触的一面可设置嵌扣式连接部件或者螺丝孔螺丝连接。

所述的LED芯片一般选用大功率半导体发光二极管芯片，目前常用的是发光效率高、性能稳定的单颗1W的LED芯片。

本实用新型的积极效果：本实用新型将LED芯片直接紧固于散热器传热基板，即主散热通道有原来的芯片→固晶胶→热层→粘合胶→散热器→环境缩短为本实用新型的芯片→固晶胶→散热器→环境，缩短散热通道即减小热阻，同等条件下可降低LED结温5℃-15℃左右。

附图说明：

图1：为本实用新型结构示意图；

图2：为本实用新型外观示意图；

图3：为本实用新型散热器结构示意图；

图4：为鳍片式散热器示意图；

图5：为针阵式散热器示意图；

图6：为平面交错网格示意图；

图7：为曲面交错网格示意图。

附图中所指图例

1、散热器  11、基板  12、芯片封装区  13、散热片14散热针  15通孔  2、支架  3、LED芯片  4、金线5、荧光粉  6、电极  7、封装胶

具体实施方式

如图1所示，低热阻LED光源模块，由散热器(1)、支架(2)、LED芯片(3)、金线(4)、荧光粉(5)、电极(6)和灌封胶(7)组成，LED芯片通过银胶、固晶硅胶或共金焊接的技术直接紧固于散热器基板(11)上形成阵列排布，各芯片间通过金线串联或并联连接，串联后的芯片串联组连接到正负电极板，芯片四周和顶部分布有荧光粉层，LED芯片、金线和荧光粉由灌封胶封装。

如图2所示，散热器由铜、铝或镁等高导热合金材料制成，包括散热片和基板，基板芯片封装区为平面结构或孔状结构，且该区域范围内有作镀银处理或设有银线层结构，封装区内可同时排列多颗功率型LED芯片以实现封装集成大功率LED光源。

支架由耐高温抗老化有一定弹性形变的绝缘材料模压而成，支架内嵌有电极板(6)，其与基板接触的一面可设置嵌扣式连接部件或者螺丝孔螺丝连接。

LED芯片一般选用大功率半导体发光二极管芯片，目前常用的是发光效率高、性能稳定的单颗1W的LED芯片。

如图4所示，为鳍片式散热器示意图，由基板和散热片构成，基板中心区域为芯片封装区。

如图5所示，为针阵式散热器示意图，针阵式散热器改散热片的片式为针形或柱形，然后阵列布于基板。

如图6所示，为平面交错网格散热器示意图，由两组或两组以上平面散热片相交形成网格状，散热片间留下通孔增强空气对流。

如图7所示，为曲面交错网格散热器示意图，曲面交错网格散热器采用曲面散热片。