[实用新型]低热阻LED光源模块

权利要求书

1.低热阻LED光源模块，其特征在于：由散热器、支架、LED芯片、金线、荧光粉、电极和灌封胶组成，LED芯片通过银胶、固晶硅胶或共金焊接的技术直接紧固于散热器基板上形成阵列排布，各芯片间通过金线串联或并联连接后焊接于正负电极，芯片四周和顶部分布有荧光粉层，LED芯片、金线和荧光粉由灌封胶封装。

2.根据权利要求1所述的低热阻LED光源模块，其特征在于：所述的散热器由铜、铝或镁等高导热合金材料制成，包括散热片和基板，基板芯片封装区为平面结构或凹坑结构，且该区域范围内有作镀银处理或设有反光层结构，封装区内可同时排列多颗功率型LED芯片以实现封装集成大功率LED光源。

3.根据权利要求1所述的低热阻LED光源模块，其特征在于：散热器可为针阵式或穿孔网格式，针阵式散热器改散热片的片式为针形或柱形，然后阵列布于基板；穿孔网格散热器中间部位为基板和芯片封装区，其周边散热片形成交错相交的穿孔网状，散热片可为平面或曲面。

4.根据权利要求1所述的低热阻LED光源模块，其特征在于：所述的支架由耐高温抗老化有一定弹性形变的绝缘材料模压而成，支架内嵌有电极板，其与基板接触的一面可设置嵌扣式连接部件或者螺丝孔螺丝连接。

5.根据权利要求1所述的低热阻LED光源模块，其特征在于：所述的LED芯片一般选用大功率半导体发光二极管芯片。