[实用新型]电路板结构无效
| 申请号： | 200920165901.0 | 申请日： | 2009-07-13 |
| 公开（公告）号： | CN201490179U | 公开（公告）日： | 2010-05-26 |
| 发明（设计）人： | 施扬颩;范文纲 | 申请（专利权）人： | 英业达股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/13 | 分类号： | H01L23/13;H01L23/48;H05K3/34 |
| 代理公司： | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人： | 陈红 |
| 地址： | 中国台湾台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型涉及一种电路板结构，用以避免气泡存在于其中。电路板结构具有本体、芯片和导电胶，而本体具有基板、焊垫和通气孔。焊垫设置位于基板上。通气孔贯穿基板和焊垫。当芯片放置位于焊垫上时，芯片覆盖通气孔。导电胶介于焊垫和芯片之间，并电性连接焊垫和芯片。导电胶中掺杂的气泡经由通气孔以逸散。 | ||
| 搜索关键词： | 电路板 结构 | ||
【主权项】：
一种电路板结构，其特征在于，包含：一本体，包括一基板、一焊垫和一通气孔，其中该焊垫位于该基板上，该通气孔贯穿该基板和该焊垫；一芯片，位于该焊垫上且覆盖该通气孔；以及一导电胶，介于该焊垫和该芯片之间，并电性连接该焊垫和该芯片，其中该导电胶中掺杂的气泡经由该通气孔以逸散。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于英业达股份有限公司，未经英业达股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200920165901.0/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种电动平板车蓄电池转运装置
- 下一篇：传动机构防误转动装置
