[实用新型]电路板结构

说明书

技术领域

本实用新型是有关于一种电路板结构，且特别是有关于一种具有芯片和基板的电路板结构。

背景技术

为了保护半导体制程后的晶片上切割下来的芯片，已经提出有各种元件封装方法和结构。封装元件保护其中的半导体元件不受外界环境的粒子、湿气、电荷或其它非预期因素的影响，以提升半导体元件的稳定性和工作性能。

随着电子元件的积集化及轻量化的趋势，各种不同的集成电路封装技术也因应而生。举例来说，球格数组式构装(ball grid array，BGA)、芯片尺寸构装(chip scale package，CSP)、覆晶构装(flip chip package，F/C Package)与多芯片模块(multi chip module，MCM)四面扁平无引脚封装(quad flat nolead，QFN)等，各种高密度的集成电路封装技术随之应运而生。

在封装过程中，可利用各种胶体来包覆元件、使元件之间互相粘合或使元件之间相互电性连接等。然而，在实务操作上，胶体内部或胶体与元件之间常常会有气泡的产生。气泡不仅会造成胶体和元件之间粘接力不足，还可能会导致元件之间电性连接不良。当温度过高时，气泡甚至会膨胀压迫元件，还可能造成元件的损害。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种新的电路板结构，能够避免气泡存在于其中，以解决上述问题。

本实用新型的一实施方式提出一种电路板结构，能避免气泡存在于其中。电路板结构具有本体、芯片和导电胶，而本体具有基板、焊垫和通气孔。焊垫设置位于基板上。通气孔贯穿基板和焊垫。当芯片放置位于焊垫上时，芯片覆盖通气孔。导电胶介于焊垫和芯片之间，并电性连接焊垫和芯片。

由此可知，位于导电胶、焊垫和芯片之间的气体，尤其是导电胶中掺杂的气泡，可经由通气孔而逸散。如此一来，可避免气泡的产生，进而避免上述因气泡而衍生出的问题。

上述基板和焊垫之间可互相电性连接。为了使基板电性连接焊垫，在本实用新型的一实施例中，封装结构可进一步具有导电层。导电层环绕通气孔的内壁，并且电性连接基板和焊垫。更详细来说，基板可具有金属层，例如作为绕线用的金属层。基板的金属层可电性连接导电层。借此，基板便可透过导电层电性连接到焊垫。

一般来说，如果气泡存在于焊垫的中央区域，其不易透过挤压芯片和基板等方式而排出。为了避免气泡存在于焊垫的中央区域，可在焊垫的中央区域设置通气孔，以排除空气。在本实用新型的一实施例中，通气孔具有一个开口位于焊垫面对芯片的表面上。开口位在焊垫表面上远离其边缘的中央区域。举例来说，开口到焊垫表面的边缘的距离可为0.508毫米至2毫米。另选地，开口到焊垫表面的边缘的距离可为0.508毫米至1.016毫米。借此，使得焊垫表面中央区域上的气体可透过通气孔排出，以避免气泡产生于焊垫表面的中央区域。

为了有效地排除位于导电胶、焊垫和芯片之间的气体，可使焊垫的通气孔具有较大的孔径。举例来说，焊垫的通气孔的孔径可大于或等于0.254毫米，且小于焊垫的长度。如此一来，可有效地使气体自通气孔排出。

附图说明

图1绘示依照本实用新型一实施方式的电路板结构的俯视图；

图2和图3均为沿着图1的剖线2的剖面图，分别绘示电路板结构在气体排除前后的剖面图。

【主要元件符号说明】

100：电路板结构    102：本体

110：基板          112：介电层

114：金属层        120：焊垫

122：表面          124：边缘

130：通气孔        132：第一通气孔

134：第二通气孔    136：导电层

138：开口          140：芯片

150：导电胶        160：空间

170：气泡          2：剖线

d：距离            r：孔径

具体实施方式

同时参考图1到图3。图1绘示依照本实用新型一实施方式的电路板结构100的俯视图。图2和图3均为沿着图1的剖线2的剖面图，分别绘示电路板结构100内气体排除前后的剖面图。

电路板结构100具有本体102、芯片140和导电胶150，而本体102具有基板110和焊垫120。其中，焊垫120设置位于基板110上，芯片140位于焊垫120上，而导电胶150介于焊垫120和芯片140之间并电性连接两者。