[实用新型]电路板结构

权利要求书

1.一种电路板结构，其特征在于，包含：

一本体，包括一基板、一焊垫和一通气孔，其中该焊垫位于该基板上，该通气孔贯穿该基板和该焊垫；

一芯片，位于该焊垫上且覆盖该通气孔；以及

一导电胶，介于该焊垫和该芯片之间，并电性连接该焊垫和该芯片，其中该导电胶中掺杂的气泡经由该通气孔以逸散。

2.根据权利要求1所述的电路板结构，其特征在于，还包含：

一导电层，环绕该通气孔的内壁，并电性连接该基板和该焊垫。

3.根据权利要求2所述的电路板结构，其特征在于，该基板包含：

至少一金属层，电性连接于该导电层。

4.根据权利要求1所述的电路板结构，其特征在于，该焊垫包含一表面面对该芯片，且该通气孔包含一开口位于该表面上，该开口到该表面的一边缘的一距离为0.508毫米至2毫米。

5.根据权利要求1所述的电路板结构，其特征在于，该焊垫包含一表面面对该芯片，且该通气孔包含一开口位于该表面上，该开口到该表面的一边缘的一距离为1.016毫米至0.508毫米。

6.根据权利要求1所述的电路板结构，其特征在于，该通气孔的一孔径大于或等于0.254毫米且小于该焊垫的长度。