[实用新型]一种非接触IC卡有效
| 申请号： | 200920149165.X | 申请日： | 2009-05-08 |
| 公开（公告）号： | CN201489569U | 公开（公告）日： | 2010-05-26 |
| 发明（设计）人： | 赵胜;韩静;宋杰;林立峰;张雁;方洁 | 申请（专利权）人： | 北京握奇数据系统有限公司 |
| 主分类号： | G06K19/077 | 分类号： | G06K19/077 |
| 代理公司： | 北京同达信恒知识产权代理有限公司 11291 | 代理人： | 黄志华 |
| 地址： | 100015 北京市朝阳区*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种非接触IC卡，该非接触IC卡包括外封装层(201)和核心层(202)，核心层(202)封装在所述外封装层(201)内，所述核心层(202)包括：天线(301)、IC卡模块(302)，电容(303)和PCB板(304)；所述IC卡模块(302)和电容(303)并联，并设置在所述PCB板(304)上；所述天线(301)与IC卡模块(302)和电容(303)并联，并且该天线(301)的出线端连接在所述IC卡模块(302)上。利用本实用新型所提供的技术非接触IC卡能够解决现有技术中异形卡对所述异形卡封装难度大的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 接触 ic | ||
【主权项】：
一种非接触IC卡，其特征在于，该非接触IC卡包括外封装层(201)和核心层(202)，核心层(202)封装在所述外封装层(201)内，所述核心层(202)包括：天线(301)、IC卡模块(302)，至少一个电容(303)和PCB板(304)；所述IC卡模块(302)和电容(303)并联，并设置在所述PCB板(304)上形成核心板(302A)；所述IC卡模块(302)和电容(303)并联在天线(301)的两个出线端的连接处。
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