[实用新型]一种非接触IC卡

说明书

技术领域

本实用新型涉及智能卡领域，尤其涉及一种非接触IC卡。

背景技术

近年来，非接触IC卡的应用日益广泛，伴随着人们对卡片多样化、个性化的需求，出现了尺寸和形状各异、美观、时尚的异形卡(也叫异型卡)。

现有技术中的天线在应用中，由于异形卡的天线面积较小，从而导致了卡片，尤其是CPU卡的工作性能降低。

另外，现有的异形卡主要由天线和IC卡芯片(如图1所示)组成，这种方式在天线参数固定之后谐振频率和负载调制幅度再也无法调整，特别是在尺寸较小的异形卡应用中，在应用环境比较复杂，机具的一致性不好时，对机具的兼容性是一个主要问题。

解决上述问题的一种方法是在非接触异形IC卡的天线两端并联电容，通过电容来调整谐振频率和负载调制幅度，从而脱离线圈面积的限制，达到兼容各种机具的效果，而这种方法用传统的封装工艺一般采用PVC板之类的柔性材料，电容无法固定设置到柔性材料上，无法实现封装。

实用新型内容

本实用新型提供一种非接触IC卡，用于解决现有技术中异形卡无法对所述非接触IC卡无法封装的问题。

一种非接触IC卡，该非接触IC卡包括外封装层(201)和核心层(202)，核心层(202)封装在所述外封装层(201)内，所述核心层(202)包括：天线(301)、IC卡模块(302)，至少一个电容(303)和PCB板(304)；

所述IC卡模块(302)和电容(303)并联，并设置在所述PCB板(304)上形成核心板(302A)；

所述IC卡模块(302)和电容(303)并联在天线(301)的两个出线端的连接处。

本实用新型通过将电容和IC卡模块焊接在PCB板上，然后连接天线，最后在外封装层中开出与所述PCB板立体形状相同的空腔，容纳所述PCB板，在本实用新型中通过电容使非接触IC卡兼容各类机具的同时，还通过将电容和IC卡模块并联设置于PCB板上放入所述空腔中，从而减小了非接触IC卡的封装难度。

附图说明

图1为现有技术中非接触卡的核心层的结构图；

图2为非接触IC卡的侧视图；

图3为本实用新型实施例1中核心层的结构图；

图4为本实用新型实施例1中核心层的核心板的结构示意图；

图5为本实用新型实施例1中核心层的核心板和天线的结构示意图；

图6为本实用新型实施例2中核心层的结构图

图7为本实用新型实施例1中核心层包括两个电容的结构图。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

需要说明的是，在本实用新型的实施例中，非接触式IC卡指所有具有天线以非接触方式工作的集成电路卡，如：具有IC模块的IC卡，不含IC模块的逻辑加密卡(如Mifare、Felick)等。

如图2所示，本实用新型一种非接触IC卡，该非接触IC卡包括外封装层201和核心层202：

所述核心层202封装在所述外封装层201内，为了达到美观和标识一些提示信息，该外封装层201的外表面可以印刷图案和文字。

为了避免折压IC卡，损坏内部结构，本实用新型还包括透明胶层203，该透明胶层203覆盖在所述外封装层201的外表面，该透明胶层203可以是由覆盖在外封装层201的外表面的水晶胶晾干后形成(可称为透明水晶胶层)，该透明胶层203有一定硬度且边缘带弧度，避免折压IC卡，损坏内部结构，起到保护和美观的作用，其中该透明胶可以选用如玻璃胶之类的材料。

实施例1，如图3所示，所述核心层202进一步包括：天线301、IC卡模块302，电容303、PCB板304，其中电容303至少一个。

所述IC卡模块302和电容303并联，并且所述IC卡模块302和电容303设置在所述PCB板304上，在本实用新型中，设置IC卡模块302和电容303之后的PCB形成核心板302A。

所述电容303可以是多个，因为本实用新型中所所需电容的电容值要求比较精确，可能无法从市面上找到所需额度的电容，所以通过多个电容的并联达到任意所需电容值的要求。

如图4所示，所述PCB板304的尺寸只比IC卡模块302的尺寸略有增加，仅容纳IC卡模块302和电容303。