[实用新型]一种非接触IC卡有效
| 申请号： | 200920149165.X | 申请日： | 2009-05-08 |
| 公开（公告）号： | CN201489569U | 公开（公告）日： | 2010-05-26 |
| 发明（设计）人： | 赵胜;韩静;宋杰;林立峰;张雁;方洁 | 申请（专利权）人： | 北京握奇数据系统有限公司 |
| 主分类号： | G06K19/077 | 分类号： | G06K19/077 |
| 代理公司： | 北京同达信恒知识产权代理有限公司 11291 | 代理人： | 黄志华 |
| 地址： | 100015 北京市朝阳区*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 接触 ic | ||
1.一种非接触IC卡，其特征在于，该非接触IC卡包括外封装层(201)和核心层(202)，核心层(202)封装在所述外封装层(201)内，所述核心层(202)包括：天线(301)、IC卡模块(302)，至少一个电容(303)和PCB板(304)；
所述IC卡模块(302)和电容(303)并联，并设置在所述PCB板(304)上形成核心板(302A)；
所述IC卡模块(302)和电容(303)并联在天线(301)的两个出线端的连接处。
2.如权利要求1所述的非接触IC卡，其特征在于，所述PCB板(304)的大小与所述IC卡模块(302)和所述电容(303)需占用的面积大小匹配。
3.如权利要求1所述的非接触IC卡，其特征在于，所述电容为两个。
4.如权利要求1所述的非接触IC卡，其特征在于，所述天线(301)为绕制天线或蚀刻天线。
5.如权利要求1所述的非接触IC卡，其特征在于，所述天线(301)可以设置在PCB板上。
6.如权利要求1所述的非接触IC卡，其特征在于，所述外封装层(201)包括一层天线基材，所述天线基材与所述天线(301)附着。
7.如权利要求1或6所述的非接触IC卡，其特征在于，则所述外封装层(201)中设置有与该核心板(302A)立体形状相同的空腔，用于容纳所述核心板(302A)。
8.如权利要求7所述的非接触IC卡，其特征在于，所述空腔的位置和方向与所述核心板的天线出线端的位置对应。
9.如权利要求7所述的非接触IC卡，其特征在于，所述外封装层(201)包括多层的薄板，并且每一层薄板中开有与所述核心板(302A)对应高度平面的形状相同的孔，开孔后的多层薄板按照所述核心板(302A)的形状层压后形成与核心板(302A)立体形状吻合的空腔。
10.如权利要求1～6、8和9中任一权项所述的非接触IC卡，其特征在于，该非接触IC卡还包括透明胶层(203)，所述透明胶层(203)覆盖在所述外封装层(201)的外表面。
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