[实用新型]一种新型串、并联的LED封装底座无效
| 申请号: | 200920139395.8 | 申请日: | 2009-07-13 |
| 公开(公告)号: | CN201535483U | 公开(公告)日: | 2010-07-28 |
| 发明(设计)人: | 何文铭 | 申请(专利权)人: | 福建中科万邦光电股份有限公司 |
| 主分类号: | F21V19/00 | 分类号: | F21V19/00;F21V7/00;F21V23/00;F21V7/22;H01L33/00;F21Y101/02 |
| 代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
| 地址: | 351100 福*** | 国省代码: | 福建;35 |
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| 摘要: | 本实用新型提供了一种新型LED的串联封装底座,包括复数个底座单元,任一底座单元均包括相互以注塑方式连接的一铝基板、一绝缘注塑层以及分别与该铝基板和绝缘注塑层连接的一对金属电极,其中,所有底座单元共用一铝基板,铝基板沿其长轴方向上设有复数个凹陷但不穿透该铝基板的半锥体形的反光杯座。本实用新型通过在铝基板上直接做反光杯,不仅反光效率高,而且散热好,制作简单成本低。 | ||
| 搜索关键词: | 一种 新型 并联 led 封装 底座 | ||
【主权项】:
一种新型LED的串联封装底座,包括复数个底座单元,任一底座单元均包括相互以注塑方式连接的一铝基板、一绝缘注塑层以及分别与该铝基板和绝缘注塑层连接的一对金属电极,其特征在于:所有底座单元共用一铝基板,所述铝基板沿其长轴方向上设有复数个凹陷但不穿透该铝基板的半锥体形的反光杯座;任一反光杯座分别对应设置一所述绝缘注塑层,任一所述绝缘注塑层包括注塑主体和注塑连接脚,该注塑主体位于所述铝基板的上方,且该注塑主体对应于所述反光杯座设一半锥体,该半锥体与所述反光杯座为同一锥体相邻的两段,所述注塑连接脚由上至下贯穿所述铝基板;所述任一对金属电极为不直接电导通且设在对应反光杯座沿所述铝基板的长轴方向的两端的两个金属片,该两金属片的一端固定在对应的绝缘注塑层内,另一端与铝基板的表层相连,且任一对金属电极之间的铝基板表层相互绝缘。
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