[实用新型]一种新型串、并联的LED封装底座

说明书

【技术领域】

本实用新型涉及一种照明设备，尤其涉及一种新型串、并联的LED光源的封装底座。

【背景技术】

现有的LED光源封装，都是使用COB板进行焊接，进行串联或并联，散热效果不好，线路和结构比较复杂，加工时间较长，成本又高。

【实用新型内容】

本实用新型要解决的技术问题之一，在于提供一种新型串联的LED光源的封装底座，通过在铝基板上直接做LED灯串联，不需要复杂的线路，而且散热好，制作简单成本低。

本实用新型是要解决的技术问题之一这样实现的：一种新型LED的串联封装底座，包括复数个底座单元，任一底座单元均包括相互以注塑方式连接的一铝基板、一绝缘注塑层以及分别与该铝基板和绝缘注塑层连接的一对金属电极，其特征在于：所有底座单元共用一铝基板，所述铝基板沿其长轴方向上设有复数个凹陷但不穿透该铝基板的半锥体形的反光杯座；任一反光杯座分别对应设置一所述绝缘注塑层，任一所述绝缘注塑层包括注塑主体和注塑连接脚，该注塑主体位于所述铝基板的上方，且该注塑主体对应于所述反光杯座设一半锥体，该半锥体与所述反光杯座为同一锥体相邻的两段，所述注塑连接脚由上至下贯穿所述铝基板；所述任一对金属电极为不直接电导通且设在对应反光杯座沿所述铝基板的长轴方向的两端的两个金属片，该两金属片的一端固定在对应的绝缘注塑层内，另一端与铝基板的表层相连，且任一对金属电极之间的铝基板表层相互绝缘。

本实用新型要解决的技术问题之二，在于提供一种新型并联的LED光源的封装底座，通过在铝基板上直接做LED灯并联，不需要复杂的线路，而且散热好，制作简单成本低。

本实用新型要解决的技术问题之二是这样实现的：一种新型LED的并联封装底座，包括复数个底座单元，任一底座单元均包括相互以注塑方式连接的一铝基板、一绝缘注塑层以及分别与该铝基板和绝缘注塑层连接的一对金属电极，其特征在于：所有底座单元共用一铝基板，所述铝基板沿其长轴方向上设有复数个凹陷但不穿透该铝基板的半锥体形的反光杯座；任一反光杯座分别对应设置一所述绝缘注塑层，任一所述绝缘注塑层包括注塑主体和注塑连接脚，该注塑主体位于所述铝基板的上方，且该注塑主体对应于所述反光杯座设一半锥体，该半锥体与所述反光杯座为同一锥体相邻的两段，所述注塑连接脚由上至下贯穿所述铝基板；所述任一对金属电极为不直接电导通且设在对应反光杯座沿所述铝基板的短轴方向的两端的两个金属片，该两金属片的一端固定在对应的绝缘注塑层内，另一端与铝基板的表层相连，且任一对金属电极之间的铝基板表层相互绝缘。

上述的两个技术方案中：

所述铝基板连同所述反光杯座均包括自下而上设置的一铝层、一绝缘层、一铜层以及一镀银层，该铝基板处于所述一对金属电极之间的位置的铜层和镀银层均断开为正负极两部分。

所述铝基板位于任一所述反光杯座的周围设有复数个用以固定对应绝缘注塑层的穿孔，所述对应绝缘注塑层的注塑连接脚由上至下贯穿该穿孔。

所述两金属片为表面镀银的立向设置的Z字形结构。

绝缘注塑层为具有高反光特性的绝缘材料所制。

本实用新型的优点在于：可将LED芯片直接固定在铝基板上，由LED芯片所产生的热量可以直接通过铝基板散发出去，可以最大限度避免LED芯片因为温度升高而导致光效下降的问题。其二、可以自行设计长度，由铝基板长度来决定，减少需要线路进行拼装，大大减少材料的应用，使成本降低。

【附图说明】

下面参照附图结合实施例对本实用新型作进一步的说明。

图1是本实用新型LED的串联封装底座的顶面结构示意图。

图2是图1沿A-A剖视示意图，同时表示铝基板与绝缘注塑层连接处。

图3是图1中铝基板的顶面结构示意图。

图4是图3沿B-B剖视示意图。

图5是本实用新型LED的并联封装底座的顶面结构示意图。

图6是图5沿C-C剖视示意图，同时表示铝基板与绝缘注塑层连接处。

图7是图5中铝基板的顶面结构示意图。

图8是图7沿D-D剖视示意图。

【具体实施方式】

实施例一

请参阅图1至图4所示，本实用新型的LED的串联封装底座10，包括复数个底座单元1，任一底座单元1均包括相互以注塑方式连接的一铝基板11、一绝缘注塑层12以及分别与该铝基板11和绝缘注塑层12连接的一对金属电极13。