[实用新型]一种新型串、并联的LED封装底座

权利要求书

1.一种新型LED的串联封装底座，包括复数个底座单元，任一底座单元均包括相互以注塑方式连接的一铝基板、一绝缘注塑层以及分别与该铝基板和绝缘注塑层连接的一对金属电极，其特征在于：所有底座单元共用一铝基板，所述铝基板沿其长轴方向上设有复数个凹陷但不穿透该铝基板的半锥体形的反光杯座；任一反光杯座分别对应设置一所述绝缘注塑层，任一所述绝缘注塑层包括注塑主体和注塑连接脚，该注塑主体位于所述铝基板的上方，且该注塑主体对应于所述反光杯座设一半锥体，该半锥体与所述反光杯座为同一锥体相邻的两段，所述注塑连接脚由上至下贯穿所述铝基板；所述任一对金属电极为不直接电导通且设在对应反光杯座沿所述铝基板的长轴方向的两端的两个金属片，该两金属片的一端固定在对应的绝缘注塑层内，另一端与铝基板的表层相连，且任一对金属电极之间的铝基板表层相互绝缘。

2.根据权利要求1所述的一种新型LED的串联封装底座，其特征在于：所述铝基板连同所述反光杯座均包括自下而上设置的一铝层、一绝缘层、一铜层以及一镀银层，该铝基板处于所述一对金属电极之间的位置的铜层和镀银层均断开为正负极两部分。

3.根据权利要求2所述的一种新型LED的串联封装底座，其特征在于：所述铝基板位于任一所述反光杯座的周围设有复数个用以固定对应绝缘注塑层的穿孔，所述对应绝缘注塑层的注塑连接脚由上至下贯穿该穿孔。

4.根据权利要求1所述的一种新型LED的串联封装底座，其特征在于：所述两金属片为表面镀银的立向设置的Z字形结构。

5.根据权利要求1所述的一种新型LED的串联封装底座，其特征在于：绝缘注塑层为具有高反光特性的绝缘材料所制。

6.一种新型LED的并联封装底座，包括复数个底座单元，任一底座单元均包括相互以注塑方式连接的一铝基板、一绝缘注塑层以及分别与该铝基板和绝缘注塑层连接的一对金属电极，其特征在于：所有底座单元共用一铝基板，所述铝基板沿其长轴方向上设有复数个凹陷但不穿透该铝基板的半锥体形的反光杯座；任一反光杯座分别对应设置一所述绝缘注塑层，任一所述绝缘注塑层包括注塑主体和注塑连接脚，该注塑主体位于所述铝基板的上方，且该注塑主体对应于所述反光杯座设一半锥体，该半锥体与所述反光杯座为同一锥体相邻的两段，所述注塑连接脚由上至下贯穿所述铝基板；所述任一对金属电极为不直接电导通且设在对应反光杯座沿所述铝基板的短轴方向的两端的两个金属片，该两金属片的一端固定在对应的绝缘注塑层内，另一端与铝基板的表层相连，且任一对金属电极之间的铝基板表层相互绝缘。

7.根据权利要求6所述的一种新型LED的并联封装底座，其特征在于：所述铝基板连同所述反光杯座均包括自下而上设置的一铝层、一绝缘层、一铜层以及一镀银层，该铝基板处于所述一对金属电极之间的位置的铜层和镀银层均断开为正负极两部分。

8.根据权利要求7所述的一种新型LED的并联封装底座，其特征在于：所述铝基板位于任一所述反光杯座的周围设有复数个用以固定对应绝缘注塑层的穿孔，所述对应绝缘注塑层的注塑连接脚由上至下贯穿该穿孔。

9.根据权利要求6所述的一种新型LED的并联封装底座，其特征在于：所述两金属片为表面镀银的立向设置的Z字形结构。

10.根据权利要求6所述的一种新型LED的并联封装底座，其特征在于：绝缘注塑层为具有高反光特性的绝缘材料所制。