[实用新型]晶片模组插座连接器无效
| 申请号： | 200920136156.7 | 申请日： | 2009-03-20 |
| 公开（公告）号： | CN201387951Y | 公开（公告）日： | 2010-01-20 |
| 发明（设计）人： | 许峰坚;龚文峰 | 申请（专利权）人： | 实盈电子(东莞)有限公司 |
| 主分类号： | H01R12/16 | 分类号： | H01R12/16;H01R33/76;H01R13/639;H01R13/629 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 523614广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开一种晶片模组插座连接器，其主要由平板状基座、扣持于基座上且可滑动的盖体以及驱动装置所组成，基座设有导电区端及驱动端，其中盖体由金属板材成型，该盖体中央位置设有与导电区端相应的镂空部，形成镂空部的纵横向侧面分别向上成型设有肋条，该肋条具有斜向导引面，晶片模组装入时通过肋条引导装入并定位于镂空部中，晶片模组装入后将直接与基体的上表面相接触，解决先前技术塑料盖体材质厚度，以有效降低该晶片模组插座连接器产品的高度，实现超薄方案之理念，适应产品微型化发展的趋势。 | ||
| 搜索关键词： | 晶片 模组 插座 连接器 | ||
【主权项】：
1.一种晶片模组插座连接器，其主要由平板状基座、扣持于基座上且可滑动的盖体以及驱动装置所组成，基座具有导电区端及导电区端一侧的驱动端，其特征在于：盖体由金属材质冲制而成，该盖体其与基座导电区端相对应的配合区部位设有镂空部，形成该镂空部四周壁面向上延伸突设有肋条，该镂空部便于晶片模组装入时直接与基体的上表面相接触，以降低产品整体厚度。
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