[实用新型]晶片模组插座连接器无效

专利信息
申请号: 200920136156.7 申请日: 2009-03-20
公开(公告)号: CN201387951Y 公开(公告)日: 2010-01-20
发明(设计)人: 许峰坚;龚文峰 申请(专利权)人: 实盈电子(东莞)有限公司
主分类号: H01R12/16 分类号: H01R12/16;H01R33/76;H01R13/639;H01R13/629
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 523614广东省*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 晶片 模组 插座 连接器
【权利要求书】:

1.一种晶片模组插座连接器,其主要由平板状基座、扣持于基座上且可滑动的盖体以及驱动装置所组成,基座具有导电区端及导电区端一侧的驱动端,其特征在于:盖体由金属材质冲制而成,该盖体其与基座导电区端相对应的配合区部位设有镂空部,形成该镂空部四周壁面向上延伸突设有肋条,该镂空部便于晶片模组装入时直接与基体的上表面相接触,以降低产品整体厚度。

2.如权利要求1所述的晶片模组插座连接器,其特征在于:肋条由镂空部四周壁面内侧缘弯折向上延伸并向外弯折反向平行延伸形成双层结构,其肋条内侧面具有倾斜的导引面。

3.如权利要求2所述的晶片模组插座连接器,其特征在于:盖体肋条之导引面紧贴晶片模组外边缘,可防止晶片模组晃动起到定位作用。

4.如权利要求1所述的晶片模组插座连接器,其特征在于:盖体镂空部一侧设有基座驱动端盖合的平台,于平台具有控制孔。

5.如权利要求1所述的晶片模组插座连接器,其特征在于:基座二侧壁面设有至少两个卡槽,扣合于基座的盖体相应侧面上设有卡槽扣持的卡扣。

6.如权利要求5所述的晶片模组插座连接器,其特征在于:卡扣于盖体侧面外斜向向内冲制而成。

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