[实用新型]晶片模组插座连接器

说明书

所属技术领域

本实用新型公开一种晶片模组插座连接器，尤其是涉及一种可大幅度降低产品厚度的晶片模组插座连接器。

背景技术

晶片模组插座连接器(如晶片模组CPU)广泛用于计算器领域，主要用来将CPU电性连接至印刷电路板，以实现两者间的数据和讯号传输。这种插座连接器一般包括一个固定于电路板表面的基座、一个盖置于基座的上表面且相对基座可作适当的滑移的塑料盖体及驱动盖体于基座上滑移的驱动装置。

如图1所示为目前业界连接中央处理器之晶片模组插座连接器100，其主要由平板状的基座6、盖体7、驱动装置8以及若干导电端子9所组成，基座6布满设有收容导电端子9的端子槽61，因晶片模组(CPU)针脚较多，密度较为紧凑，各端子槽61之间壁厚较薄，为增加强度适当增加基座厚度，所述盖体7由塑料材料做成，其盖置于基座6上表面且相对基座6可作适当的滑移，其表面于基座6端子槽61对应处设有若干个喇叭状的贯穿孔71，CPU模组(未显示)承载于盖体7表面上，其插脚通过盖体贯穿孔71进入基座6端子槽61内，转动驱动装置即可实现CPU模组之插脚与导电端子9电性连接，在此晶片模组插座连接器100中，贯穿孔71对CPU模组具有引导定位作用，盖体7可推动CPU模组在基座6上滑移，从而实现CPU的插脚与导电端子9处于接触或不接触的状态。

上述晶片模组与插座连接器100组合时，晶片模块并不是直接与基座6表面相接触，其之间具有相隔塑料上盖，塑料上盖板体较厚，无疑使整个插座连接器产品厚度加厚，然而随着社会的不断进步，人们对电子产品体积的轻薄小的追求以至电子零件都要往这方面去设计，传统的连接中央处理器的插座连接器因其盖体的材料一直都是采用塑料材料，而塑料引其本身的特性，必需一定的厚度才能成型，才能使其结构的强度达到产品的要求，所以产品的厚度一直都没有办法降低，无法实现超薄方案的要求，因此，针对上述晶片模组插座连接器的技术缺陷以及不足之处，实有必要作更进一步的改良设计，以克服上述缺陷。

发明内容

本实用新型的主要目的在于提供一种晶片模组插座连接器，将盖体改为金属材料冲制成型，其中央位置设计成镂空部，便可实现晶片模组与基座表面直接接触，有效降低该晶片模组插座连接器产品的高度，从而解决上述塑料盖体厚度不能降低之缺陷，实现超薄方案之理念。

本实用新型的另一目的在于提供一种晶片模组插座连接器，其金属盖体制作工序简单，同时还可减少制程工序，不但降低生产费用，还可提高工作效率。

为达到上述目的，本实用新型可以通过以下技术方案加以实现：一种晶片模组插座连接器由平板状的基座、扣持于基座上表面且相对于基座可做适当滑移的盖体及驱动装置所组成，基座设有导电区端及驱动端，其中盖体由金属板材一体成型，盖体中央位置设有与导电区端相应配合的镂空部，形成镂空部的纵横向壁面分别向上成型设有肋条，该肋条具有斜向导引面，晶片模组装入时通过肋条引导装入并定位于镂空部中，晶片模组装入后将直接与基体的上表面相接触，解决先前技术塑料盖体材质厚度而不能降低产品厚度，以有效降低该晶片模组插座连接器产品的高度，适应产品微型化发展的趋势。

由上述可知，本实用新型晶片模组插座连接器结构与现有技术相比优点明显，其本身不但具有现有晶片模组插座连接器之功能，还具有如下优点：

1.本实用新型晶片模组插座连接器之盖体采用金属材料做成，因金属材料本身的特性，其本身材质厚度较薄，另金属盖体中央设为晶片模组导入的镂空部，晶片模组组装后直接与基座上表面接触，从而可大幅度地降低产品的厚度，适应产品微型化发展的趋势。

2.本实用新型晶片模组插座连接器之金属盖体制作工序简单，减少制程工序，从而提高工作效率。

附图说明

图1为习知连接中央处理器的插座连接器爆炸示意图；

图2为本实用新型晶片模组插座连接器爆炸示意图；

图3为本实用新型晶片模组插座连接器之盖体另一角度立体示意图；

图4为本实用新型晶片模组插座连接器之盖体前视图；

图5为本实用新型晶片模组插座连接器之盖体侧视图；

图6为本实用新型晶片模组插座连接器与CPU组装示意图；及

图7为本实用新型晶片模组插座连接器与CPU组装后示意图。

习知技术：

100-插座连接器，6-基座，61-端子槽，7-盖体，71-贯穿孔，8-驱动装置9-导电端子.

实用新型：