[实用新型]MEMS麦克风有效
| 申请号： | 200920135947.8 | 申请日： | 2009-03-27 |
| 公开（公告）号： | CN201403194Y | 公开（公告）日： | 2010-02-10 |
| 发明（设计）人： | 苏永泽 | 申请（专利权）人： | 瑞声声学科技(常州)有限公司;瑞声声学科技(深圳)有限公司 |
| 主分类号： | H04R9/04 | 分类号： | H04R9/04 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 213167*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及麦克风领域，具体指一种MEMS麦克风，包括上盖板、壳壁、基板，其所构成的空腔内安装MEMS芯片，并在基板上设有隔板，隔板将空腔分设为至少两个子空腔，进声孔和MEMS芯片分别位于不同的子空腔，基板内部设有一声学通道，声学通道穿过基板分别与凹陷声腔及带有进声孔的空腔贯通，这样声音能量从声学通道传递到MEMS膜片的背面，而MEMS芯片后端的空间成为MEMS芯片的背部声腔，使得MEMS芯片的背部声腔不在受基板的限制，增大的背部声腔有利于提高麦克风的频响性能和信噪比，改善器件整体性能。 | ||
| 搜索关键词： | mems 麦克风 | ||
【主权项】：
1.一种MEMS麦克风，包括带进声孔的上盖板、一环绕并支撑上盖板的壳壁、一支撑壳壁及上盖板的基板，基板与壳壁、上盖板所构成的空腔内设有集成电路芯片和MEMS芯片，其特征在于：基板上设有隔板，隔板将空腔分设为至少两个子空腔，进声孔和MEMS芯片分别位于不同子空腔，MEMS芯片带有凹陷声腔，基板内部设有声学通道，凹陷声腔与进声孔通过该声学通道相通。
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