[实用新型]MEMS麦克风

说明书

【技术领域】

本实用新型涉及麦克风领域，具体指一种MEMS麦克风。

【背景技术】

随着无线通讯的发展，全球移动电话用户越来越多，用户对移动电话的要求已不仅满足于通话，而且要能够提供高质量的通话效果，尤其是目前移动多媒体技术的发展，要求对拾取声音的指向性和降噪能力加强，移动电话的麦克风作为移动电话的语音拾取装置，其设计好坏直接影响通话质量。

目前应用较多且性能较好的麦克风是MEMS(Micro-Electro-Mechanical-System Microphone)麦克风，如附图1所示；它包括带进声孔11~的上盖板10~、一壳壁20~、环绕并支撑上盖板10~；一基板30~，其上安装有相互电连接的MEMS芯片50~、内集成前置放大器的专用集成电路ASIC芯片40~和其他无源元件，所述的基板30~支撑壳壁20~和上盖板10~；MEMS芯片50~贴附在基板30~上，从而在MEMS芯片50~上的一凹陷部与基板30~基面之间形成传声器的背部声腔51~。上述只是提供一种硅基麦克风的结构，这种设计的MEMS芯片50~与基板30~之间形成传声器的背部声腔51~的空间非常有限，对性能提高的贡献也非常小，这势必会最小限度的改变MEMS芯片50~上传感器自身的频响性能，不利于提高信噪比，何况声能直接入射到硅基振膜片上，同时也会受外界光、电磁干扰，这将会影响麦克风的性能及寿命。

【实用新型内容】

本实用新型的目的在于解决麦克风自身频响性能低，信噪比小的问题，而提出一种增大背面进声的MEMS麦克风。

一种MEMS麦克风，包括带进声孔的上盖板、一环绕并支撑上盖板的壳壁、一支撑壳壁及上盖板的基板，基板与壳壁、上盖板所构成的空腔内设有集成电路芯片和MEMS芯片，其中基板上设有隔板，隔板将空腔分设为至少两个子空腔，进声孔和MEMS芯片分别位于不同子空腔，MEMS芯片带有凹陷声腔，基板内部设有声学通道，凹陷声腔与进声孔通过该声学通道相通。

优选的，该声学通道至少有一段走向与基板平行。

所述的MEMS芯片与集成电路芯片位于不同的子空腔。

本实用新型MEMS麦克风，包括上盖板、壳壁、基板，其所构成的空腔内安装MEMS芯片，并在基板上设有隔板，隔板将空腔分设为至少两个子空腔，进声孔和MEMS芯片分别位于不同的子空腔，基板内部设有一声学通道，声学通道穿过基板分别与凹陷声腔及带有进声孔的空腔贯通，这样声音能量从声学通道传递到MEMS膜片的背面，而MEMS芯片后端的空间成为MEMS芯片的背部声腔，使得MEMS芯片的背部声腔不在受基板的限制，增大的背部声腔有利于提高麦克风的频响性能和信噪比，改善器件整体性能。

【附图说明】

图1为现有技术MEMS麦克风的剖视示意图；

图2为本实用新型MEMS麦克风的剖视示意图；

图3为本实用新型MEMS麦克风的俯视剖视示意图。

【具体实施方式】

下面结合附图详细说明本实用新型的具体结构。