[实用新型]用于制造SIM卡座的端子排及用该端子排制造的卡座无效
| 申请号： | 200920135078.9 | 申请日： | 2009-02-25 |
| 公开（公告）号： | CN201352625Y | 公开（公告）日： | 2009-11-25 |
| 发明（设计）人： | 陈振彪;李鹏 | 申请（专利权）人： | 深圳市长盈精密技术股份有限公司 |
| 主分类号： | H01R12/36 | 分类号： | H01R12/36;H01R12/22 |
| 代理公司： | 深圳市千纳专利代理有限公司 | 代理人： | 胡 坚 |
| 地址： | 518000广东省深*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开一种用于通讯领域的手机配件，特别是一种用于制造SIM卡座的端子排及用该端子排制造的卡座。一种用于制造SIM卡座的端子排，端子排包括绝缘体和嵌装在绝缘体内的端子，绝缘体呈长条形平板状，各个端子嵌装在绝缘体上，端子一端露于绝缘体上表面或下表面，另一端伸出在绝缘体外侧。本实用新型结构简单，将现有技术中的一体式SIM卡座，设计为端子排，使用时再对其进行裁切使用。一方面，可增加模具的通用性，不用每款卡座设计一个模具，以降低制造成本，使产品标准化；另一方面，端子排在运输和使用的过程中，不易产生变形和损害，有利于焊接；再一方面，采用拼接式卡座，还可以增加手机PCB板的灵活性。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 制造 sim 卡座 端子 | ||
【主权项】：
1、一种用于制造SIM卡座的端子排，其特征是：所述的端子排包括绝缘体和嵌装在绝缘体内的端子，绝缘体呈长条形平板状，各个端子嵌装在绝缘体上，端子一端露于绝缘体上表面或下表面，另一端伸出在绝缘体外侧。
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