[实用新型]用于制造SIM卡座的端子排及用该端子排制造的卡座无效

专利信息
申请号: 200920135078.9 申请日: 2009-02-25
公开(公告)号: CN201352625Y 公开(公告)日: 2009-11-25
发明(设计)人: 陈振彪;李鹏 申请(专利权)人: 深圳市长盈精密技术股份有限公司
主分类号: H01R12/36 分类号: H01R12/36;H01R12/22
代理公司: 深圳市千纳专利代理有限公司 代理人: 胡 坚
地址: 518000广东省深*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 用于 制造 sim 卡座 端子
【说明书】:

技术领域

本实用新型公开一种用于通讯领域的手机配件,特别是一种用于制造SIM卡座的端子排及用该端子排制造的卡座。

背景技术

手机在人们生活中已经并不陌生,每个手机在使用时都会配备其必不可少的核心元件——SIM卡。在手机生产时,SIM卡座都是独立焊接在手机PCB板上的,请参看附图11,现有技术中的SIM卡座如图11所示,都是一体成型的,即是在SIM卡座生产时即一次性的将端子2排布好,然后注塑成型绝缘体1,使端子2嵌装在绝缘体内,这样的话,一个类型的SIM卡座就需要一个模具,这就对模具的共用性,标准化难以达成。整体一次成型的SIM卡座因结构原因,塑胶部分在存放及制造过程中易变形而影响焊接效果,且难以有效控制。另外,不同类型的产品需单独开模以满足不同之需求,通用性差,无形中增加了生产制造成本。

发明内容

针对上述提到的现有技术中的SIM卡座整体成型,存放过程中容易变形,影响焊接,且模具通用性差,制造成本高等缺点,本实用新型提供一种用于制造SIM卡座的端子排及用该端子排制造的卡座,端子排为在长条形的绝缘体内嵌装有并排排列的端子,将端子排裁切呈包括三个或四个端子的基体,两个基体平行设置,形成卡座。

本实用新型解决其技术问题采用的技术方案是:一种用于制造SIM卡座的端子排,端子排包括绝缘体和嵌装在绝缘体内的端子,绝缘体呈长条形平板状,各个端子嵌装在绝缘体上,端子一端露于绝缘体上表面或下表面,另一端伸出在绝缘体外侧。

一种用端子排制成的SIM卡座,卡座包括两个平行设置的用端子排裁切成的基体,每个基体包括三个端子或四个端子。

本实用新型解决其技术问题采用的技术方案进一步还包括:

所述的端子在绝缘体上等距离分布。

所述的端子露于绝缘体的上表面或下表面的一端全部露于绝缘体的一面。

所述的端子伸出于绝缘体外侧一端全部设于绝缘体的一侧。

所述的端子排之间等距离分布。

所述的绝缘体上对应于端子位置开有通孔。

所述的绝缘体上的端子数目满足可同时被3和4整除。

所述的基体对称分布。

所述的基体并排分布。

本实用新型的有益效果是:本实用新型结构简单,将现有技术中的一体式SIM卡座,设计为端子排,使用时再对其进行裁切使用。一方面,可增加模具的通用性,不用每款卡座设计一个模具,以降低制造成本,使产品标准化;另一方面,端子排在运输和使用的过程中,不易产生变形和损害,有利于焊接;再一方面,采用拼接式卡座,还可以增加手机PCB板的灵活性。

下面将结合附图和具体实施方式对本实用新型做进一步说明。

附图说明

图1为本实用新型端子排立体结构示意图。

图2为本实用新型端子排正视结构示意图。

图3为本实用新型端子排侧视结构示意图。

图4为本实用新型三端子基体正视结构示意图。

图5为本实用新型四端子基体正视结构示意图。

图6为本实用新型卡座立体结构示意图。

图7为本实用新型三端子并排结构卡座正视结构示意图。

图8为本实用新型四端子并排结构卡座正视结构示意图。

图9为本实用新型三端子对称结构卡座正视结构示意图。

图10为本实用新型四端子对称结构卡座正视结构示意图。

图11为现有技术中卡座结构示意图。

图中,1-绝缘体,2-端子,3-连接端,4-焊接端,5-基体。

具体实施方式

本实施例为本实用新型优选实施方式,其他凡其原理和基本结构与本实施例相同或近似的,均在本实用新型保护范围之内。

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