[实用新型]用于制造SIM卡座的端子排及用该端子排制造的卡座无效
| 申请号： | 200920135078.9 | 申请日： | 2009-02-25 |
| 公开（公告）号： | CN201352625Y | 公开（公告）日： | 2009-11-25 |
| 发明（设计）人： | 陈振彪;李鹏 | 申请（专利权）人： | 深圳市长盈精密技术股份有限公司 |
| 主分类号： | H01R12/36 | 分类号： | H01R12/36;H01R12/22 |
| 代理公司： | 深圳市千纳专利代理有限公司 | 代理人： | 胡 坚 |
| 地址： | 518000广东省深*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 用于 制造 sim 卡座 端子 | ||
1、一种用于制造SIM卡座的端子排，其特征是：所述的端子排包括绝缘体和嵌装在绝缘体内的端子，绝缘体呈长条形平板状，各个端子嵌装在绝缘体上，端子一端露于绝缘体上表面或下表面，另一端伸出在绝缘体外侧。
2、根据权利要求1所述的用于制造SIM卡座的端子排，其特征是：所述的端子在绝缘体上等距离分布。
3、根据权利要求1所述的用于制造SIM卡座的端子排，其特征是：所述的端子露于绝缘体的上表面或下表面的一端全部露于绝缘体的一面。
4、根据权利要求1所述的用于制造SIM卡座的端子排，其特征是：所述的端子伸出于绝缘体外侧一端全部设于绝缘体的一侧。
5、根据权利要求1至4中任意一项所述的用于制造SIM卡座的端子排，其特征是：所述的端子排之间等距离分布。
6、根据权利要求1至4中任意一项所述的用于制造SIM卡座的端子排，其特征是：所述的绝缘体上对应于端子位置开有通孔。
7、根据权利要求1至4中任意一项所述的用于制造SIM卡座的端子排，其特征是：所述的绝缘体上的端子数目满足可同时被3和4整除。
8、一种用如权利要求1所述的端子排制成的SIM卡座，其特征是：所述的卡座包括两个平行设置的用端子排裁切成的基体，每个基体包括三个端子或四个端子。
9、根据权利要求8所述的SIM卡座，其特征是：所述的基体对称分布。
10、根据权利要求8所述的SIM卡座，其特征是：所述的基体并排分布。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳市长盈精密技术股份有限公司，未经深圳市长盈精密技术股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/200920135078.9/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
