[实用新型]四方扁平的集成电路引线框架有效
| 申请号： | 200920077878.X | 申请日： | 2009-07-02 |
| 公开（公告）号： | CN201430136Y | 公开（公告）日： | 2010-03-24 |
| 发明（设计）人： | 陈孝龙;李靖;陈明明;商岩冰;朱敦友 | 申请（专利权）人： | 宁波华龙电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 315124浙江省宁*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种四方扁平的集成电路引线框架制造技术，克服了现有产品抗震抗冲击性能低、相邻引脚之间密封性能差的不足。它包括位于中心区域的矩形芯片岛和均布于所述芯片岛四侧的多个引脚，相邻的所述引脚之间设有连接筋连接加固，所述芯片岛由设于其四角的连接片与引线框架基片相连接；所述连接片与所述芯片岛相连接的端部向下弯折，使所述芯片岛平面低于所述引线框架基片平面；所述芯片岛的背面均布有规则排列的凹坑。所述引脚的根部焊接区围绕于所述芯片岛四周，所述根部焊接区、所述芯片岛四周边缘的正面镀银。较现有产品相比较，本产品具有耐机械冲击、耐热疲劳和使用寿命长的特性，可广泛应用于半导体电子元器件制造领域。 | ||
| 搜索关键词： | 四方 扁平 集成电路 引线 框架 | ||
【主权项】：
1、一种四方扁平的集成电路引线框架，包括位于中心区域的矩形芯片岛(6)和均布于所述芯片岛(6)四侧的多个引脚(4)，相邻的所述引脚(4)之间设有连接筋(3)连接加固，其特征在于：所述芯片岛(6)由设于其四角的连接片(7)与引线框架基片(8)相连接；所述连接片(7)与所述芯片岛(6)相连接的端部向下弯折，使所述芯片岛(6)平面低于所述引线框架基片(8)平面；所述芯片岛(6)的背面均布有规则排列的凹坑(9)。
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