[实用新型]四方扁平的集成电路引线框架

说明书

技术领域

本实用新型涉及半导体电子元器件制造技术，尤其指一种具四方扁平外形的集成电路引线框架技术。

背景技术

随着科学技术的快速发展，尤其是微电子智能化技术的迅猛发展，集成电路元器件正日益呈现出小型化、薄型化和功能集成化的发展态势，因此与之相配套、作为基础元器件的集成电路引线框架部件，其厚度趋于薄型，引脚数量越来越多，少则十余个，多则数十个，其加工制造难度远远大于普通的三极管引线框架产品；如何确保每一个引脚与集成电路芯片的良好导通、并具备足够的抗震抗冲击性能，是提高大规模集成电路产品工作可靠性的重要保障；此外，又由于引脚数量多则数十个，切实提高其防水和密封性能，有效杜绝相邻引脚之间渗水短路现象的发生，也是提高产品性能的必要前提。目前，行业内常见的大规模集成电路产品多由国外进口，其主要的障碍是国内集成电路引线框架元器件设计与制造能力有限，抗震抗冲击性能低、相邻引脚之间密封性能差，导致集成电路成品质量难以提高。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题是克服现有大规模集成电路引线框架与芯片封装后，成品抗震抗冲击性能低、相邻引脚之间密封性能差的缺陷和不足，向社会提供一种具新型结构的大规模集成电路引线框架产品，切实提高集成电路成品的抗震抗冲击性能，有效提升成品质量与档次。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：四方扁平的集成电路引线框架包括位于中心区域的矩形芯片岛和均布于所述芯片岛四侧的多个引脚，相邻的所述引脚之间设有连接筋连接加固，所述芯片岛由设于其四角的连接片与引线框架基片相连接；所述连接片与所述芯片岛相连接的端部向下弯折，使所述芯片岛平面低于所述引线框架基片平面；所述芯片岛的背面均布有规则排列的凹坑。

所述引脚的根部焊接区围绕于所述芯片岛四周，所述根部焊接区、所述芯片岛四周边缘的正面镀银。

所述芯片岛的每侧具11个引脚。

本实用新型四方扁平的集成电路引线框架，所述连接片与所述芯片岛相连接的端部向下弯折后，大大提高了所述引线框架基片的机械强度；应用本产品封料时，塑料封料填充于所述芯片岛背面均布的凹坑内，大大增强了引线框架基片与塑料封料的结合力，有助于密封性和防水防潮性能的提高；所述引脚镀银的根部焊接区围绕于所述芯片岛四周，所述芯片岛镀银的部位位于其四周边缘，形状规则，可以采用模具环岛喷镀工艺进行镀银工序，生产效率高。本产品具有耐机械冲击、耐热疲劳和使用寿命长的特性。

附图说明

图1是本实用新型产品结构示意图。

图2是图1的A-A向截面结构示意图。

图3是本实用新型产品芯片岛部位的后视图。

具体实施方式

如图1所示，本实用新型四方扁平的集成电路引线框架包括位于中心区域的矩形芯片岛6和均布于所述芯片岛6四侧的多个引脚4，以行业型号为LQFP44F的系列产品为例，所述芯片岛6的每侧具11个引脚4共计44个；所述芯片岛6用于承载集成电路芯片，相邻的所述引脚4之间设有连接筋3连接加固，以确保加工制造过程中不发生错位，提高产品的平整度。所述引脚4的根部焊接区5围绕于所述芯片岛6四周，所述根部焊接区5、所述芯片岛6四周边缘10的正面镀银。位于所述连接筋3内侧点划线围成的矩形区域为封装区1，所述封装区1外侧的所述引脚4用于与线路板的接插焊接。

如图2所示，所述芯片岛6由设于其四角的连接片7与引线框架基片8相连接；所述连接片7与所述芯片岛6相连接的端部向下弯折，使所述芯片岛6平面低于所述引线框架基片8平面。

如图3所示，所述芯片岛6的背面均布有规则排列的凹坑9。

下面继续结合附图，简述本实用新型产品的工作原理。根据封装厂的要求，在配备有对应模具的轧机中加工出设有上下边带2相连接的引线框架产品。由于所述引脚4镀银的根部焊接区5围绕于所述芯片岛6四周，所述芯片岛6镀银部位位于其四周边缘，因此可以采用模具环岛喷镀工艺进行镀银工序，镀银区形状一致性好、生产效率高。所述连接片7与所述芯片岛6相连接的端部向下弯折后，大大提高了所述引线框架基片8的机械强度；应用本产品封料时，塑料封料填充于所述芯片岛6背面均布的凹坑9内，大大增强了所述引线框架基片8与塑料封料的结合力，有助于密封性和防水防潮性能的提高，从而使最终的集成电路成品抗机械冲击和耐热疲劳强度明显提升，产品使用寿命延长。