[实用新型]四方扁平的集成电路引线框架有效
| 申请号： | 200920077878.X | 申请日： | 2009-07-02 |
| 公开（公告）号： | CN201430136Y | 公开（公告）日： | 2010-03-24 |
| 发明（设计）人： | 陈孝龙;李靖;陈明明;商岩冰;朱敦友 | 申请（专利权）人： | 宁波华龙电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 315124浙江省宁*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 四方 扁平 集成电路 引线 框架 | ||
【权利要求书】：
1、一种四方扁平的集成电路引线框架，包括位于中心区域的矩形芯片岛(6)和均布于所述芯片岛(6)四侧的多个引脚(4)，相邻的所述引脚(4)之间设有连接筋(3)连接加固，其特征在于：所述芯片岛(6)由设于其四角的连接片(7)与引线框架基片(8)相连接；所述连接片(7)与所述芯片岛(6)相连接的端部向下弯折，使所述芯片岛(6)平面低于所述引线框架基片(8)平面；所述芯片岛(6)的背面均布有规则排列的凹坑(9)。
2、如权利要求1所述四方扁平的集成电路引线框架，其特征在于：所述引脚(4)的根部焊接区(5)围绕于所述芯片岛(6)四周，所述根部焊接区(5)、所述芯片岛(6)四周边缘(10)的正面镀银。
3、如权利要求1或2所述四方扁平的集成电路引线框架，其特征在于：所述芯片岛(6)的每侧具11个引脚(4)。
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