[实用新型]化学机械研磨抛光头压力环安装装置有效

专利信息
申请号: 200920073078.0 申请日: 2009-05-27
公开(公告)号: CN201405260Y 公开(公告)日: 2010-02-17
发明(设计)人: 冒飞;周哲人;任红州;余图斌;夏明龙 申请(专利权)人: 上海申和热磁电子有限公司
主分类号: B24B37/04 分类号: B24B37/04;B24B29/00
代理公司: 上海智信专利代理有限公司 代理人: 王 洁
地址: 200444上海市*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 实用新型涉及一种化学机械研磨抛光头压力环安装装置,包括圆形托盘、至少三滑块和至少三定位弹性组件,圆形托盘上径向设置有至少三刻度,圆形托盘上沿刻度开有滑槽,滑块可移动限位在滑槽中,滑块中至少设置一定位组件,定位组件部分凸出圆形托盘,较佳地,定位组件包括定位件和弹性件,定位件可伸缩限位在滑块中且部分凸出圆形托盘,弹性件位于滑块中并分别抵靠滑块和定位件,刻度均匀分布在圆形托盘上,安装装置还包括至少三定位直尺,定位直尺径向设置在圆形托盘上,刻度设置在定位直尺上,滑槽沿定位直尺设置,圆形托盘上设置有至少一同心圆环线,本实用新型设计巧妙,能精确定位安装压力环,同时具有方便快捷、易于实施的特点。
搜索关键词: 化学 机械 研磨 抛光 压力 安装 装置
【主权项】:
1.一种化学机械研磨抛光头压力环安装装置,包括圆形托盘,其特征在于,所述化学机械研磨抛光头压力环安装装置还包括至少三滑块和至少三定位组件,所述圆形托盘上径向设置有至少三刻度,所述圆形托盘上沿所述刻度开有滑槽,所述滑块可移动限位在对应的所述滑槽中,所述滑块中至少设置一所述定位组件,所述定位组件部分凸出所述圆形托盘。
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