[实用新型]化学机械研磨抛光头压力环安装装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及化学机械研磨制造技术领域，特别涉及半导体材料、光学材料、金属材料等化学机械研磨制造技术领域，具体是指一种化学机械研磨(CMP)抛光头压力环安装装置。

背景技术

化学机械研磨(CMP)使用的单面研磨机是采用压力环来控制研磨物件受压均匀从而保证加工材料的平坦度。目前普遍采用的方法是：在一块圆形托盘上刻画出一道道的同心圆环线，把压力环对准相应环大小的刻线，让其基本对准抛光头，并用抛光头施压压紧压力环，使压力环贴于抛光头上。这种方法有两种不足之处：1、在对准抛光头之前压力环会在圆形托盘上造成滑动，致使抛光头压紧之后压力环偏离中心位置；2、由于采用的是目视的方法，容易出现压力环对准偏差。上述方法具有的两种不足之处易导致产品质量差，产品合格率较低。

因此，需要提供一种化学机械研磨抛光头压力环安装装置，其能够使压力环安装时精确定位，从而提高产品质量，提高产品合格率。

实用新型内容

本实用新型的目的是克服了上述现有技术中的缺点，提供一种化学机械研磨抛光头压力环安装装置，该化学机械研磨抛光头压力环安装装置设计巧妙，能精确定位安装压力环，同时具有方便快捷、易于实施的特点。

为了实现上述目的，本实用新型的化学机械研磨抛光头压力环安装装置具有如下构成：

该化学机械研磨抛光头压力环安装装置，包括圆形托盘，其特点是，所述化学机械研磨抛光头压力环安装装置还包括至少三滑块和至少三定位组件，所述圆形托盘上径向设置有至少三刻度，所述圆形托盘上沿所述刻度开有滑槽，所述滑块可移动限位在对应的所述滑槽中，所述滑块中至少设置一所述定位组件，所述定位组件部分凸出所述圆形托盘。

较佳地，所述定位组件包括定位件和弹性件，所述定位件可伸缩限位在所述滑块中且部分凸出所述圆形托盘，所述弹性件位于所述滑块中并分别抵靠所述滑块和所述定位件。

更佳地，所述定位件是定位栓，所述弹性件是弹簧。

较佳地，所述刻度均匀分布在所述圆形托盘上。

更佳地，所述刻度的数目为3，所述刻度两两之间的夹角为120°。

较佳地，所述化学机械研磨抛光头压力环安装装置还包括至少三定位直尺，所述定位直尺径向设置在所述圆形托盘上，所述刻度设置在所述定位直尺上通过所述定位直尺间接设置在所述圆形托盘上，所述滑槽沿所述定位直尺设置。

更佳地，所述定位直尺均匀分布在所述圆形托盘上。

更进一步地，所述定位直尺的数目是3，所述定位直尺两两之间的夹角为120°。

较佳地，所述圆形托盘上设置有至少一同心圆环线。

更佳地，所述圆形托盘上设置有16圈同心圆环线。

本实用新型的有益效果在于：

1、本实用新型径向设置有若干刻度，沿刻度设置有滑槽，滑槽内具有滑块，滑块上具有定位组件，设计巧妙，能精确定位安装压力环，不产生偏差；

2、本实用新型通过滑块的定位栓使得压力环多个方位离圆形托盘圆心等距，使得压力环处于同心圆上，然后可以对准抛光头，使用抛光头压紧压力环，这样压力环就完全同心的安装在抛光头上了，方便快捷、易于实施。

附图说明

图1是本实用新型的一具体实施例的俯视示意图。

图2是图1所示的具体实施例的定位组件的工作示意图。

具体实施方式

为了能够更清楚地理解本实用新型的技术内容，特举以下实施例详细说明。

请参阅图1-2所示，本发明的化学机械研磨抛光头压力环安装装置包括圆形托盘1、至少三滑块2和至少三定位组件3，所述圆形托盘1上径向设置有至少三刻度4，所述圆形托盘1上沿所述刻度4开有滑槽5，所述滑块2可移动限位在所述滑槽5中，所述滑块2中至少设置一所述定位组件3，所述定位组件3部分凸出所述圆形托盘1。

较佳地，所述定位组件3包括定位件31和弹性件32，所述定位件31可伸缩限位在所述滑块2中且部分凸出所述圆形托盘1，所述弹性件32位于所述滑块2中并分别抵靠所述滑块2和所述定位件31。在本实用新型的一具体实施中，所述定位件31是定位栓，所述弹性件32是弹簧。可以使定位栓能压缩进滑块2内，压力环10卡住在定位栓外侧，以固定位置。

较佳地，所述刻度4均匀分布在所述圆形托盘1上。更佳地，所述刻度4的数目为3，所述刻度4两两之间的夹角为120°。