[实用新型]识别工具有效
| 申请号： | 200920066833.2 | 申请日： | 2009-01-13 |
| 公开（公告）号： | CN201364885Y | 公开（公告）日： | 2009-12-16 |
| 发明（设计）人： | 郭莹莹;赵俊深 | 申请（专利权）人： | 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/66 | 分类号： | H01L21/66;H01L21/00 |
| 代理公司： | 上海思微知识产权代理事务所 | 代理人： | 屈 蘅;李时云 |
| 地址： | 2012*** | 国省代码： | 上海;31 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型提供一种识别工具，用以识别存放在晶舟盒内的晶片的标记，所述识别工具包括：支撑台，用以放置所述晶舟盒；驱动装置，设置于所述支撑台内；斜板，设置于所述支撑台内对应于晶舟盒底部的位置，与所述驱动装置连接；其中，所述驱动装置推动所述斜板沿所述支撑台上升，以将所述晶片顶出所述晶舟盒。本实用新型所提供的识别工具，可方便快捷的识别晶舟盒中晶片的标记，有效的节省时间，且无破片的危险。 | ||
| 搜索关键词： | 识别 工具 | ||
【主权项】：
1、一种识别工具，用以识别晶舟盒内晶片上的标记，其特征在于，包括：支撑台，用以放置所述晶舟盒；驱动装置，设置于所述支撑台内；以及斜板，设置于所述支撑台内对应于晶舟盒底部的位置，与所述驱动装置连接；其中，所述驱动装置推动所述斜板沿所述支撑台上升，以将所述晶片顶出所述晶舟盒。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于中芯国际集成电路制造(上海)有限公司，未经中芯国际集成电路制造(上海)有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200920066833.2/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：铅酸电池连接铅片焊接机夹具夹紧距离的控制结构
- 下一篇：半导体封装模具
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
