[实用新型]识别工具

说明书

技术领域

本实用新型涉及集成电路制造领域，特别涉及一种用以识别晶片标记的识别工具。

背景技术

在半导体制造过程中，对晶片选择性地并重复性地执行光刻、蚀刻、扩散、化学气相沉积、离子注入以及金属沉积等制程，以在晶片上形成导电层、半导体层和非导电层中的至少一种，由此形成半导体器件。

当制造半导体器件时，为确保晶片的安全储存、搬移，避免破损和污染，广泛运用晶舟盒(pod)作为晶片的承载及运输工具，并且需依照晶片的标记(wafer mark)依序的将晶片装载于晶舟盒内。具体请参考图1，其为晶片及其标记区域的示意图，晶片10上的一角落有一标记区域11，标示着晶片10的标记。一般，晶舟盒内的晶片是按照标记顺序依次地被放置，这样有利于在需要抽查某一片晶片时，可方便快捷的寻找到所需抽查的晶片。

现有技术中通常使用的识别工具为真空吸笔。首先，将真空吸笔插入到两片晶片之间的空隙，然后轻轻吸住一晶片的表面并拖出一小部分，以识别晶片的标记，识别完后，再将晶片推回原位并放下，然后再进行下一片的检查。目前，使用真空吸笔识别一片晶片的标记大概需要几十秒的时间，若一晶舟盒中装满25片晶片，要检查完全部晶片，需要耗费约十几分钟，非常浪费时间，且检查过程花费的时间越长，晶片沾污到颗粒以及其它的污染物的机率越高，越容易出现缺陷。另外，使用真空吸笔吸取晶片的过程中，若操作人员不慎抖动手部，或吸笔的真空部分出现故障，都容易使晶片脱离真空吸笔，而导致破片情况的发生，带来极大的损失。

实用新型内容

有鉴于此，本实用新型的目的是提供一种识别工具，用于识别存放在晶舟盒内的晶片的标记，以缩短识别时间，并可避免破片情况的发生。

本实用新型提出了一种识别工具，用以识别晶舟盒内晶片上的标记，包括：支撑台，用以放置所述晶舟盒；驱动装置，设置于所述支撑台内；以及斜板，斜板，设置于所述支撑台内对应于晶舟盒底部的位置，与所述驱动装置连接；其中，所述驱动装置推动所述斜板沿所述支撑台上升，以将所述晶片顶出所述晶舟盒。

可选的，所述驱动装置包括：电机，设置于所述支撑台内；丝杠，设置于所述支撑台内，并由所述电机带动旋转；以及滑块，安装在所述丝杠上，与所述斜板滑动连接，通过所述电机的带动而沿所述丝杠线性运动，并推动所述斜板沿所述支撑台上升或下降。

可选的，所述驱动装置还包括一导轨，其与所述滑块滑动连接，并与所述丝杠平行设置。

可选的，所述支撑台具有一容置部，所述容置部的截面呈“V”型。

可选的，所述斜板为梯形或三角形。

可选的，所述支撑台的材质为金属。

可选的，所述斜板的材质为铁氟龙。

本实用新型提出了一种识别工具，可方便快捷的识别晶舟盒中晶片的标记，可有效的节省时间，且无破片的危险。

附图说明

图1为晶片及其标记区域的示意图；

图2为本实用新型一实施例所提供的识别工具的透视图；

图3A至图3C为本实用新型一实施例所提供的识别工具的使用示意图。

具体实施方式

以下结合附图和具体实施例对本实用新型提出的识别工具作进一步详细说明。根据下面说明和权利要求书，本实用新型的优点和特征将更清楚。需说明的是，附图均采用非常简化的形式且均使用非精准的比率，仅用以方便、明晰地辅助说明本实用新型实施例的目的。

请参考图2，其为本实用新型一实施例所提供的识别工具的透视图，所述识别工具100包括：中空的支撑台110、驱动装置120以及斜板130，其中，支撑台110具有一容置部111，所述容置部111的截面呈V形，驱动装置120设置于支撑台110内部，斜板130设置于支撑台110上，与驱动装置120连接，优选为梯形，其相对于放置在V形容置部111内的晶舟盒20具有一倾斜面。

详细的，驱动装置120包括：电机121、丝杠122以及滑块123，其中，电机121设置于支撑台110内，丝杠122设置于支撑台110内，并由电机121带动旋转，滑块123安装在丝杠122上，其与斜板130滑动连接，滑块123通过电机121的带动而沿丝杠122线性运动，并推动斜板130沿支撑台110的容置部111上升。另外，驱动装置120还包括一导轨124，其为一滑杠，与滑块123滑动连接，并与丝杠122平行设置，所述导轨124可增加滑块123运动时的稳定性。