[实用新型]一种IC测试制具改良结构有效

专利信息
申请号: 200920055007.8 申请日: 2009-04-21
公开(公告)号: CN201402307Y 公开(公告)日: 2010-02-10
发明(设计)人: 林璟宇 申请(专利权)人: 东莞中探探针有限公司
主分类号: G01R31/28 分类号: G01R31/28;G01R1/073
代理公司: 东莞市华南专利商标事务所有限公司 代理人: 卞华欣
地址: 523920广东省*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型涉及IC测试设备技术领域,特指一种IC测试制具改良结构,其包含一设于电路板上的座体,该座体设有一放置集成电路的容置空间,该容置空间内设有至少两组导电探针,导电探针的一端设有与集成电路的接脚电性连接的第一接触端,另一端设有第二接触端,第二接触端垂直于所述座体底部,座体底部还设有一转接件,该转接件与第二接触端接触的表面设有相对应的第一转接电路,该转接件与电路板接触的一面设有第二转接电路,第一转接电路、第二转接电路相接且电性导通,且,该第二转接电路的接点分布位置与第一转接电路的接点分布位置不相同;本实用新型具有延长制具寿命,降低购置成本的优点,使得整体电路设计的自由度与便利性更好。
搜索关键词: 一种 ic 测试 改良 结构
【主权项】:
1、一种IC测试制具改良结构,其包含一设于电路板上的座体,该座体设有一放置集成电路的容置空间,该容置空间内设有至少两组导电探针,所述导电探针在垂直于座体表面的直线上伸缩,所述导电探针的一端设有与集成电路的接脚电性连接的第一接触端,另一端设有第二接触端,所述第二接触端垂直于所述座体底部,且露出所述座体底部,其特征在于:所述座体底部还设有一转接件,该转接件与第二接触端接触的表面设有相对应的第一转接电路,该转接件与电路板接触的一面设有第二转接电路,所述第一转接电路、第二转接电路相接且电性导通,且,该第二转接电路的接点分布位置与第一转接电路的接点分布位置不相同。
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