[实用新型]一种IC测试制具改良结构有效
申请号: | 200920055007.8 | 申请日: | 2009-04-21 |
公开(公告)号: | CN201402307Y | 公开(公告)日: | 2010-02-10 |
发明(设计)人: | 林璟宇 | 申请(专利权)人: | 东莞中探探针有限公司 |
主分类号: | G01R31/28 | 分类号: | G01R31/28;G01R1/073 |
代理公司: | 东莞市华南专利商标事务所有限公司 | 代理人: | 卞华欣 |
地址: | 523920广东省*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 ic 测试 改良 结构 | ||
1、一种IC测试制具改良结构,其包含一设于电路板上的座体,该座体设有一放置集成电路的容置空间,该容置空间内设有至少两组导电探针,所述导电探针在垂直于座体表面的直线上伸缩,所述导电探针的一端设有与集成电路的接脚电性连接的第一接触端,另一端设有第二接触端,所述第二接触端垂直于所述座体底部,且露出所述座体底部,其特征在于:所述座体底部还设有一转接件,该转接件与第二接触端接触的表面设有相对应的第一转接电路,该转接件与电路板接触的一面设有第二转接电路,所述第一转接电路、第二转接电路相接且电性导通,且,该第二转接电路的接点分布位置与第一转接电路的接点分布位置不相同。
2、根据权利要求1所述的一种IC测试制具改良结构,其特征在于:第一转接电路和二转接电路是设置在电路板上的电路铜线。
3、根据权利要求1所述的一种IC测试制具改良结构,其特征在于:所述接点为设置在电路板上的裸铜接点。
4、根据权利要求1所述的一种IC测试制具改良结构,其特征在于:所述转接件为硬质电路板。
5、根据权利要求1所述的一种IC测试制具改良结构,其特征在于:所述转接件为软质电路板。
6、根据权利要求1所述的一种IC测试制具改良结构,其特征在于:所述座体与转接件之间设有至少一缓曲件。
7、根据权利要求6所述的一种IC测试制具改良结构,其特征在于:所述缓曲件与座体连接为一体结构。
8、根据权利要求6所述的一种IC测试制具改良结构,其特征在于:所述缓曲件与转接件连接为一体结构。
9、根据权利要求6所述的一种IC测试制具改良结构,其特征在于:所述缓曲件为独立的部件。
10、根据权利要求1所述的一种IC测试制具改良结构,其特征在于:所述座体的底部设有用以连接转接件的定位件,所述定位件为突出于座体底部的圆柱体,转接件设有与定位件匹配的柱状口。
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