[实用新型]一种IC测试制具改良结构

说明书

技术领域：

本实用新型涉及IC测试设备技术领域，特指一种IC测试制具改良结构。

背景技术：

现今集成电路(Integrated Circuits)相关技术已相当成熟，可生产出各式不同IC来满足大众需求，而每一种IC大量生产后，在出货贩卖前，最重要的环节为测试每颗IC是否正常运作，就像所有产品一样，在出货前必经最后的品管测试，而IC测试的过程中必须考虑到每种IC根据不同接脚数量而有不同规格的外封装，须有相对应的测试制具以重复容置IC来进行测试。

IC的封装规格众多，常见如SOP(Small Out-Line package)、QFP(Quad Flat Package)、BGA(Ball grid array)、LCC(LeadlessChip Carrier)、SOIC(Small-outline integrated circuit)等，而相对应的IC测试制具，例如图9所示，是SOP(Small Out-Line package)IC测试制具的剖视图，其引脚从封装两侧引出呈L形海鸥翼状，主要包括一座体10，该座体10设有一用以放置待测集成电路100的容置空间11，而在该容置空间11内相对应该集成电路100的金属脚101位置，设有复数导电弹片200，使该导电弹片200的第一接触端201对应触接该复数金属脚101，导电弹片200在该座体10底部露出第二接触202端以连接电路板，其中该复数导电弹片200会因为须重复地置换欲测试的集成电路100，而反复地与该金属脚101磨擦接触，长时间下来必然使得该第一接触端201与该金属脚101的接触面磨损，使该第一接触端201表面镀金的部分消失，渐渐的造成该第一接触端201与该金属脚101电性接触不良，影响IC测试过程的准确性，再者，由于该种导电弹片200为了能够确保与该金属脚101接触，通常该第一接触端201会悬空露出，利用该导电弹片200本身的材质弹性提供触接时的复位弹性与可弹压空间，使得该第一接触端201露出的部位较多，而容易令该第一接触端201因意外受力而弯折偏移，例如脚位不合的集成电路100放入该容置空间11后而欲取出时，容易使该金属脚101与该第一接触端201因错位而相互勾掣，导致该第一接触端201弯折，若在未察觉该第一接触端201弯折的状态下，而继续进行该集成电路100测试，轻微则影响IC测试的准确性，严重则造成受测的该集成电路100损毁报销，带来极大的不便。

为了能改善上述常规IC测试制具的缺点，还有一种IC测试制具利用探针的方式来取代利用该导电弹片200的方式，令接触该金属脚101的接触面由平面方式转换成单点接触方式，使得制具使用寿命增加，且不易损坏，但利用探针方式改善该导电弹片200的缺点同时，又会产生另一种缺点，因为常规的探针是垂直的针柱状形体，该针柱状形体是无法弯折的，使得探针的排列必须与IC脚位的排列匹配，而IC脚位是紧密排列，电路板上的电路接点也要跟着紧密配置，造成制具定位困难且容易造成接点过密，接点在焊锡过程中容易相互短路，增加了许多不必要的风险，由此可知，目前急需要一种能够同时囊括上述两种方式的优点、且同时可避免缺点的测试制具。

实用新型内容：

本实用新型的目的就是针对现有技术存在的不足而提供一种IC测试制具改良结构，克服现有制具使用寿命短的不足。

为了实现上述目的，本实用新型采用的技术方案是：一种IC测试制具改良结构，其包含一设于电路板上的座体，该座体设有一放置集成电路的容置空间，该容置空间内设有至少两组导电探针，所述导电探针在垂直于座体表面的直线上伸缩，所述导电探针的一端设有与集成电路的接脚电性连接的第一接触端，另一端设有第二接触端，所述第二接触端垂直于所述座体底部，且露出所述座体底部，所述座体底部还设有一转接件，该转接件与第二接触端接触的表面设有相对应的第一转接电路，该转接件与电路板接触的一面设有第二转接电路，所述第一转接电路、第二转接电路相接且电性导通，且，该第二转接电路的接点分布位置与第一转接电路的接点分布位置不相同。

第一转接电路和二转接电路是设置在电路板上的电路铜线。

所述接点为设置在电路板上的裸铜接点。

所述转接件为硬质电路板。

所述转接件为软质电路板。

所述座体与转接件之间设有至少一缓曲件。

所述缓曲件与座体连接为一体结构。

所述缓曲件与转接件连接为一体结构。

所述缓曲件为独立的部件。