[实用新型]BGA精密视觉贴装焊接返修系统无效
| 申请号： | 200920031995.2 | 申请日： | 2009-02-24 |
| 公开（公告）号： | CN201360395Y | 公开（公告）日： | 2009-12-09 |
| 发明（设计）人： | 曹捷;张国琦;麻树波 | 申请（专利权）人： | 西安中科麦特电子技术设备有限公司 |
| 主分类号： | H05K13/04 | 分类号： | H05K13/04;H05K13/08;H05K3/34 |
| 代理公司： | 西安创知专利事务所 | 代理人： | 谭文琰 |
| 地址： | 710119陕西省西安市*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种BGA精密视觉贴装焊接返修系统，包括夹持待处理PCB板且能纵横向调整所夹持PCB板位置的X-Y定位调整机构、拾取BGA器件且将BGA器件送至PCB板对应焊盘位置并焊接的贴装组件、对所拾取BGA器件与PCB板对应焊盘位置进行视觉对位的分光影像装置，以及与分光影像装置相接的计算机；贴装组件由拾取焊接机构及对拾取焊接机构进行对位调整的对位调整机构组成；贴装组件位于X-Y定位调整机构上方；分光影像装置位于贴装组件和X-Y定位调整机构之间。本实用新型结构简单合理且使用操作简便，能有效解决BGA、CSP等器件在PCB板上的贴装、焊接与返修问题，并且工作性能可靠、操作精度高。 | ||
| 搜索关键词： | bga 精密 视觉 焊接 返修 系统 | ||
【主权项】：
1.一种BGA精密视觉贴装焊接返修系统，其特征在于：包括从下至上水平夹持待处理PCB板且能纵横向调整所夹持PCB板位置的X-Y定位调整机构、拾取所需焊接的BGA器件且将所拾取BGA器件送至PCB板对应焊盘位置并焊接的贴装组件、对所拾取BGA器件与PCB板对应焊盘位置进行视觉对位的分光影像装置(5)，以及与分光影像装置(5)相接的计算机(16)；所述贴装组件由对所述BGA器件进行拾取且焊接的拾取焊接机构，以及对所述拾取焊接机构进行对位调整的对位调整机构组成，所述对位调整机构安装在所述拾取焊接机构上方；所述贴装组件位于X-Y定位调整机构上方；所述分光影像装置(5)位于所述贴装组件和所述X-Y定位调整机构之间。
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