[实用新型]BGA精密视觉贴装焊接返修系统

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种对焊接在PCB即电子印刷板上的BGA、CSP等器件进行贴装、焊接与返修系统，尤其是涉及一种BGA精密视觉贴装焊接返修系统。

背景技术

随着电子产品的小型化(如手机)、便携化(如笔记本电脑)以及多功能的发展趋势，集成电路的功能越来越强，与此同时，使得BGA(BallGrid Array球栅阵列结构)、CSP(chip scale package芯片级封装)、QFP(Quad Flat Package小型方块平面封装)等不同封装形式的IC芯片朝着引脚数量增加、引脚间距减小的方向发展，上述发展需求同时也导致焊接缺陷的增加。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题在于针对上述现有技术中的不足，提供一种BGA精密视觉贴装焊接返修系统，其结构简单合理且使用操作简便，能有效解决BGA、CSP等器件在PCB板上的贴装、焊接与返修问题，并且工作性能可靠、操作精度高。

为解决上述技术问题，本实用新型采用的技术方案是：一种BGA精密视觉贴装焊接返修系统，其特征在于：包括从下至上水平夹持待处理PCB板且能纵横向调整所夹持PCB板位置的X-Y定位调整机构、拾取所需焊接的BGA器件且将所拾取BGA器件送至PCB板对应焊盘位置并焊接的贴装组件、对所拾取BGA器件与PCB板对应焊盘位置进行视觉对位的分光影像装置，以及与分光影像装置相接的计算机；所述贴装组件由对所述BGA器件进行拾取且焊接的拾取焊接机构，以及对所述拾取焊接机构进行对位调整的对位调整机构组成，所述对位调整机构安装在所述拾取焊接机构上方；所述贴装组件位于X-Y定位调整机构上方；所述分光影像装置位于所述贴装组件和所述X-Y定位调整机构之间。

所述X-Y定位调整机构包括基座、安装在基座上且位置能进行纵横向调整的X-Y坐标平台、用于夹持PCB板且位置能够进行调整的夹持部件，以及从底部对PCB板的对应焊盘位置周侧进行加热的下部热风头；所述夹持部件和下部热风头均安装在X-Y坐标平台上部；所述拾取焊接机构的位置与下部热风头的位置相对应。

所述拾取焊接机构由对所述BGA器件进行吸附并焊接的热风/真空复合吸嘴、用于更换热风/真空复合吸嘴的吸嘴更换装置、热风管道以及真空管道组成；所述热风/真空复合吸嘴由真空吸嘴以及同轴套装在真空吸嘴外侧的热风套管组成，所述热风套管与真空吸嘴之间的环形通道为热风通道，所述热风管道和真空管道对应分别与热风通道和真空吸嘴相通；所述热风/真空复合吸嘴的位置与下部热风头的位置相对应。

所述对位调整机构由对所述拾取焊接机构位置进行相应调整的升降机构和旋转机构组成；所述升降机构安装在所述拾取焊接机构上部，所述旋转机构安装在升降机构上部，所述升降机构由升降导向机构以及对升降导向机构进行控制调节的手动旋柄组成。

还包括焊接过程中实时对所述BGA器件与PCB板间压力进行检测的压力传感器，所述压力传感器所检测压力信号经信号处理单元一后传送至计算机。

所述贴装组件、分光影像装置和X-Y定位调整机构从上至下依次安装在安装架内部。

所述分光影像装置为由组装在一起的摄像机、变焦镜头和照明机构组成；所述分光影像装置为对所述BGA器件与PCB板进行视觉对位时伸出，且视觉对位完成后收回的影像装置；所述照明机构为上下两个分别对所述BGA器件与PCB板进行照明的照明装置。

所述夹持部件的数量为两个且分别安装在X-Y坐标平台上部左右两侧；所述下部热风头安装在X-Y坐标平台上方中部且位于PCB板下方。

所述热风管道和真空管道均安装在热风/真空复合吸嘴上部。

所述拾取焊接机构上安装有对所述BGA器件表面温度进行实时检测的温度传感器，所述温度传感器所检测温度信号经信号处理单元二后传送至计算机。