[实用新型]BGA精密视觉贴装焊接返修系统

权利要求书

1.一种BGA精密视觉贴装焊接返修系统，其特征在于：包括从下至上水平夹持待处理PCB板且能纵横向调整所夹持PCB板位置的X-Y定位调整机构、拾取所需焊接的BGA器件且将所拾取BGA器件送至PCB板对应焊盘位置并焊接的贴装组件、对所拾取BGA器件与PCB板对应焊盘位置进行视觉对位的分光影像装置(5)，以及与分光影像装置(5)相接的计算机(16)；所述贴装组件由对所述BGA器件进行拾取且焊接的拾取焊接机构，以及对所述拾取焊接机构进行对位调整的对位调整机构组成，所述对位调整机构安装在所述拾取焊接机构上方；所述贴装组件位于X-Y定位调整机构上方；所述分光影像装置(5)位于所述贴装组件和所述X-Y定位调整机构之间。

2.按照权利要求1所述的BGA精密视觉贴装焊接返修系统，其特征在于：所述X-Y定位调整机构包括基座(1)、安装在基座(1)上且位置能进行纵横向调整的X-Y坐标平台(2)、用于夹持PCB板且位置能够进行调整的夹持部件(3)，以及从底部对PCB板的对应焊盘位置周侧进行加热的下部热风头(4)；所述夹持部件(3)和下部热风头(4)均安装在X-Y坐标平台(2)上部；所述拾取焊接机构的位置与下部热风头(4)的位置相对应。

3.按照权利要求2所述的BGA精密视觉贴装焊接返修系统，其特征在于：所述拾取焊接机构由对所述BGA器件进行吸附并焊接的热风/真空复合吸嘴(6)、用于更换热风/真空复合吸嘴(6)的吸嘴更换装置(7)、热风管道(10)以及真空管道(11)组成；所述热风/真空复合吸嘴(6)由真空吸嘴(13)以及同轴套装在真空吸嘴(13)外侧的热风套管组成，所述热风套管与真空吸嘴(13)之间的环形通道为热风通道(19)，所述热风管道(10)和真空管道(11)对应分别与热风通道(19)和真空吸嘴(13)相通；所述热风/真空复合吸嘴(6)的位置与下部热风头(4)的位置相对应。

4.按照权利要求1、2或3所述的BGA精密视觉贴装焊接返修系统，其特征在于：所述对位调整机构由对所述拾取焊接机构位置进行相应调整的升降机构(8)和旋转机构(9)组成；所述升降机构(8)安装在所述拾取焊接机构上部，所述旋转机构(9)安装在升降机构(8)上部，所述升降机构(8)由升降导向机构(8-1)以及对升降导向机构(8-1)进行控制调节的手动旋柄(8-2)组成。

5.按照权利要求1、2或3所述的BGA精密视觉贴装焊接返修系统，其特征在于：还包括焊接过程中实时对所述BGA器件与PCB板(15)间压力进行检测的压力传感器(12)，所述压力传感器(12)所检测压力信号经信号处理单元一(17)后传送至计算机(16)。

6.按照权利要求1、2或3所述的BGA精密视觉贴装焊接返修系统，其特征在于：所述贴装组件、分光影像装置(5)和X-Y定位调整机构从上至下依次安装在安装架(18)上。

7.按照权利要求1、2或3所述的BGA精密视觉贴装焊接返修系统，其特征在于：所述分光影像装置(5)为由组装在一起的摄像机、变焦镜头和照明机构组成；所述分光影像装置(5)为对所述BGA器件与PCB板进行视觉对位时伸出，且视觉对位完成后收回的影像装置；所述照明机构为上下两个分别对所述BGA器件与PCB板进行照明的照明装置。

8.按照权利要求2所述的BGA精密视觉贴装焊接返修系统，其特征在于：所述夹持部件(3)的数量为两个且分别安装在X-Y坐标平台(2)上部左右两侧；所述下部热风头(4)安装在X-Y坐标平台(2)上方中部且位于PCB板下方。

9.按照权利要求3所述的BGA精密视觉贴装焊接返修系统，其特征在于：所述热风管道(10)和真空管道(11)均安装在热风/真空复合吸嘴(6)上部。

10.按照权利要求1、2或3所述的BGA精密视觉贴装焊接返修系统，其特征在于：所述拾取焊接机构上安装有对所述BGA器件表面温度进行实时检测的温度传感器，所述温度传感器所检测温度信号经信号处理单元二(20)后传送至计算机(16)。