[实用新型]承载盘无效
申请号: | 200920009492.5 | 申请日: | 2009-04-07 |
公开(公告)号: | CN201399637Y | 公开(公告)日: | 2010-02-10 |
发明(设计)人: | 陈文吉;朱水景;李允和;陈柏志 | 申请(专利权)人: | 英业达股份有限公司 |
主分类号: | B23K3/08 | 分类号: | B23K3/08 |
代理公司: | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 | 代理人: | 梁 挥;张燕华 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | 一种承载盘,用以承载电路板进行焊锡作业,电路板具有至少一通孔区域,且通孔区域散布有多个通孔。承载盘具有对应通孔区域的透孔,以使电路板的通孔填充焊锡。承载盘在邻近透孔的位置开设有多个穴孔,使电路板的通孔区域在进行焊锡作业的预热工艺时,由穴孔的热补偿而得以均匀受热。 | ||
搜索关键词: | 承载 | ||
【主权项】:
1、一种承载盘,用以承载一电路板进行一焊锡作业,该电路板具有至少一通孔区域,该通孔区域具有多个通孔,以供至少一电子组件的接脚插设于其中,该承载盘具有至少一透孔,对应于该电路板的该通孔区域,以使该电路板的该些通孔填充一焊锡,其特征在于,该承载盘邻近该透孔的位置开设有多个穴孔,以令该电路板的该通孔区域于进行该焊锡作业时平均受热。
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