[实用新型]承载盘无效
| 申请号： | 200920009492.5 | 申请日： | 2009-04-07 |
| 公开（公告）号： | CN201399637Y | 公开（公告）日： | 2010-02-10 |
| 发明（设计）人： | 陈文吉;朱水景;李允和;陈柏志 | 申请（专利权）人： | 英业达股份有限公司 |
| 主分类号： | B23K3/08 | 分类号： | B23K3/08 |
| 代理公司： | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 | 代理人： | 梁 挥;张燕华 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 承载 | ||
【权利要求书】：
1、一种承载盘，用以承载一电路板进行一焊锡作业，该电路板具有至少一通孔区域，该通孔区域具有多个通孔，以供至少一电子组件的接脚插设于其中，该承载盘具有至少一透孔，对应于该电路板的该通孔区域，以使该电路板的该些通孔填充一焊锡，其特征在于，该承载盘邻近该透孔的位置开设有多个穴孔，以令该电路板的该通孔区域于进行该焊锡作业时平均受热。
2、根据权利要求1所述的承载盘，其特征在于，该些穴孔为贯穿孔，并贯穿该承载盘。
3、根据权利要求1所述的承载盘，其特征在于，该些穴孔为盲孔，并设置于该承载盘相对于该电路板的一侧面上。
4、根据权利要求1所述的承载盘，其特征在于，该些穴孔以矩阵排列形式开设于该承载盘上。
5、根据权利要求1所述的承载盘，其特征在于，还包含多个压制组件，该些压制组件枢设于该承载盘相对该电路板的一侧面上，用以压制固定该电路板于该承载盘上。
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