[实用新型]承载盘

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种承载盘，特别涉及一种用以承载电路板进行焊锡作业的承载盘。

背景技术

随着电子科技的日新月异，各种电子产品已广泛的应用于现代人的日常生活当中，例如家电、消费性及商业用通讯电子产品等。目前在这类电子产品的开发设计上，皆朝向具备多功能性的方向发展。而为了因应此项需求，则必须于电子产品内的电路板上设置若干不同功效的电子组件，以达到所预期的电子产品的功效。

现今对于电路板上设置相关电子组件的方法，一般以电子组件的接脚(pin)插入电路板上与接脚相对应的通孔内，再由波焊的方式使电子组件的接脚固定于电路板的通孔内，而达到将电子组件固设于电路板并且电性导通的目的。此种波焊方式的焊接技术在工艺上依序包含助焊剂涂覆、预热、焊锡涂覆、多余焊锡吹除、检测修护及清洁完成等步骤。在此一工艺中，主要是将插设有电子组件的电路板通过具有熔融状锡波的锡炉，以使液态锡于电路板上插设有电子组件接脚的通孔处完成进孔、填锡后形成焊点，进而将电子组件固接于电路板上。

而电路板进入锡炉的传输方式主要是将电路板固定于一夹具上，接着将此夹具固定于输送带中，并经由输送带传送至一预热区域进行电路板的预热处理，然后再以输送带将此夹具输送至锡炉中进行波焊。其中，此一承载电路板的夹具是为一承载盘或托盘(tray)的形式，并且于夹具上开设至少一透孔，透孔对应电路板所欲进行焊锡的位置，意即插设有电子组件接脚的通孔区域。由夹具透孔的设置，使焊锡准确的涂覆于电路板上的通孔区域，以避免焊锡沾附至电路板上的其它区域而造成电路板的损坏。

虽然这种用以承载电路板的夹具可达到填充焊锡于通孔内，使电子组件固接于电路板的目的。但在实际操作上，由于夹具遮挡了电路板上除通孔区域以外的其它区域，导致电路板在进行预热处理时的受热无法获得平均，而造成电路板通孔区域的周边位置未能达到焊接温度。当电路板随后进入锡炉进行波焊时，由于电路板上温度分布的差异，使焊锡无法完全的填充于通孔内，造成电子组件的接脚与通孔之间产生焊接缺陷。因此，在电路板的生产制造上必须对这些存在焊接缺陷的电路板进行重工的操作，以便于得到良好的电路板成品，而使作业人员的工作负荷量增加，以及电路板生产成本的上升。

实用新型内容

鉴于以上的问题，本实用新型提供一种承载盘，以改进一般承载电路板的托盘于电路板进行焊锡作业时，其由于电路板的邻近于通孔区域的位置与通孔区域的温度不平均，所导致通孔内的填锡不完全而需重工的问题。

本实用新型揭露一种承载盘，用以承载一电路板进行一焊锡作业，该电路板具有至少一通孔区域，该通孔区域具有多个通孔，以供至少一电子组件的接脚插设于其中，该承载盘具有至少一透孔，对应于该电路板的该通孔区域，以使该电路板的该些通孔填充一焊锡，其特征在于：该承载盘邻近该透孔的位置开设有多个穴孔，以令该电路板的该通孔区域于进行该焊锡作业时平均受热。

上述的承载盘，其中，该些穴孔为贯穿孔，并贯穿该承载盘。

上述的承载盘，其中，该些穴孔为盲孔，并设置于该承载盘相对于该电路板的一侧面上。

上述的承载盘，其中，该些穴孔以矩阵排列形式开设于该承载盘上。

上述的承载盘，其中，还包含多个压制组件，该些压制组件枢设于该承载盘相对该电路板的一侧面上，用以压制固定该电路板于该承载盘上。本实用新型的功效在于，承载盘开设有对应电路板通孔区域的透孔，并且在邻近于透孔的位置开设复数个穴孔，由穴孔的设置，使电路板在焊锡作业时可确保通孔区域及其周边位置的受热平均，进而让焊锡在每一通孔内填充完全。

以下结合附图和具体实施例对本实用新型进行详细描述，但不作为对本实用新型的限定。

附图说明

图1A为本实用新型实施例的立体分解示意图；

图1B为本实用新型实施例的侧视分解示意图；

图1C为本实用新型实施例的承载盘具有二透孔的示意图；

图2A为本实用新型实施例的立体组合示意图；

图2B为本实用新型实施例的侧视组合示意图；

图3为本实用新型实施例承载盘的正视示意图；

图4A为本实用新型实施例穴孔为贯穿孔的侧视示意图；

图4B为本实用新型实施例穴孔为盲孔的侧视示意图；

图5为本实用新型实施例波焊工艺的示意图；及

图6为本实用新型实施例通孔内焊锡未填满百分比的结果示意图。

其中，附图标记

10承载盘

11阻挡框

12底板

121容置部

122压制组件